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本发明涉及覆铜板固化工艺技术领域，具体涉及一种PI基高耐热挠性覆铜板及其梯度固化工艺。该工艺步骤包括：划分子窗口分析红外数据的变化偏差，量化热应力累积指数，结合子窗口间热应力积累指标迭代组合成为子温控区域；引入形变数据与热应力累积指数间的变...
该专利属于招远春鹏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过招远春鹏电子科技有限公司授权不得商用。

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