一种缺陷检测精度的检验方法、装置、设备以及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种缺陷检测精度的检验方法、装置、设备以及存储介质，包括：根据目标晶圆上每个缺陷对应的真实缺陷位置信息，确定各缺陷在目标晶圆上对应的缺陷区域。针对每个缺陷区域对应的检测图像进行缺陷检测，确定每个检测图像对应的缺陷检测结果。根据真实缺陷位置信息和每个检测图像对应的缺陷检测结果，进行缺陷检测精度检验，确定出表示缺陷检测能力强弱的缺陷检测精度检验结果。通过针对缺陷区域的检测和精度检验可以有效提升缺陷检测精度的检验速率，进而提升针对缺陷检测过程的改进和优化速率，使得生产出的芯片质量和良率得到提升。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体制造，尤其涉及一种缺陷检测精度的检验方法、装置、设备以及存储介质。

技术介绍

1、现如今的半导体
中，缺陷检测是芯片设计和生产过程中极为重要的环节之一。通过精准有效的缺陷检测设备或方法(例如明场检测(bright field inspection，bfi)、暗场检测(dark field inspection，dfi)等)可以及时准确的发现芯片设计和生产过程中的缺陷问题，从而及时解决和避免，提升芯片质量和良率。

2、在进行缺陷检测时，检测精度的高低对最终检测结果的准确性有着决定性的影响。目前在缺陷检测精度进行评估和检验时，大多通过采集整个检测样本晶圆的表面图像，并针对每个采集图像进行缺陷检查，然后再根据检测结果评估缺陷检测精度。此种处理方式数据量极其庞大，导致缺陷检测精度的检验和评估效率严重降低。后续根据检测结果进行缺陷检测方法或设备的调整也因此受到影响，拖累实际生产过程中缺陷检测任务的正常执行。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种缺陷检测精度的检验方法、装置、设备以及存本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种缺陷检测精度的检验方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据该缺陷的真实缺陷位置信息，确定该缺陷在所述目标晶圆中所处的缺陷区域，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取每个所述缺陷区域的检测图像，包括；

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述多个晶圆区域的区域编号，从所述多个检测图像中匹配出与每个所述缺陷区域的检测图像，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，针对每个所述检测图像，该检测图像对应的缺陷检测结果用于表示是否从该检测图像中检测出缺陷；</p>

6.根据...

【技术特征摘要】

1.一种缺陷检测精度的检验方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据该缺陷的真实缺陷位置信息，确定该缺陷在所述目标晶圆中所处的缺陷区域，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取每个所述缺陷区域的检测图像，包括；

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述多个晶圆区域的区域编号，从所述多个检测图像中匹配出与每个所述缺陷区域的检测图像，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，针对每个所述检测图像，该检测图像对应的缺陷检测结果用于表示是否从该检测图像中检测出缺陷；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠行，周建恒，龚嘉欣，苏刚，李斌，蒋健君，
申请(专利权)人：北京奥普托科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：