一种高精度RGB边发射激光器灯组模块制造技术

本发明专利技术公开了一种高精度RGB边发射激光器灯组模块，涉及光电子封装技术领域，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定连接有芯片托架，所述芯片托架的顶部固定连接有若干个T台型硅棱镜，所述芯片托架的顶部固定连接有边发射激光芯片组件，所述铜基板的顶部安装有玻璃光窗，所述玻璃光窗的底部涂覆有金属镀层，该装置通过结构一体化设计、光学集成优化和全无机封装工艺，有效提升了边发射激光芯片组件的光路精度、结构稳定性、封装可靠性及热管理性能，同时显著提高了自动化装配效率并降低制造成本，特别适用于高分辨率显示、复杂环境照明和激光系统中对精度和可靠性要求较高的场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电子封装，特别涉及一种高精度rgb边发射激光器灯组模块。

技术介绍

1、边发射激光器技术广泛应用于激光加工、光通信、科研、军事、航空航天等多个高端领域，随着边发射激光器芯片技术的不断进步，其在输出功率、转换效率和稳定性方面均获得显著提升，市场需求持续增长，然而，为了满足产业对高性能、高可靠性光源的需求，仍需从多个方面对边发射激光器技术进行优化。

2、目前，传统的边发射激光芯片的出光方向位于芯片侧边，to管壳式封装难以实现小尺寸高精度的集成结构，不仅结构复杂、组装效率低，还容易造成光路污染与热失配导致封装破坏，难以适配高精密显示和恶劣环境下长期使用，为解决上述问题，我们提供一种高精度rgb边发射激光器灯组模块。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高精度rgb边发射激光器灯组模块，以解决上述
技术介绍
提出传统的边发射激光芯片的出光方向位于芯片侧边，to管壳式封装难以实现小尺寸高精度的集成结构，不仅结构复杂、组装效率低，还容易造成光路污染与热失配导致封装破坏，难以适配高精密显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度RGB边发射激光器灯组模块，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的顶部固定连接有芯片托架（2），所述芯片托架（2）的顶部固定连接有若干个T台型硅棱镜（3），所述芯片托架（2）的顶部固定连接有边发射激光芯片组件（4），所述铜基板（1）的顶部安装有玻璃光窗（6），所述玻璃光窗（6）的底部涂覆有金属镀层（7）；

2.根据权利要求1所述的一种高精度RGB边发射激光器灯组模块，其特征在于：所述T台型硅棱镜（3）的数量为三个，所述T台型硅棱镜（3）包括吸附平面（31）和反射面（32），所述反射面（32）的表面设有镀膜。

3.根据权利要求1所述的一种高精...

【技术特征摘要】

1.一种高精度rgb边发射激光器灯组模块，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的顶部固定连接有芯片托架（2），所述芯片托架（2）的顶部固定连接有若干个t台型硅棱镜（3），所述芯片托架（2）的顶部固定连接有边发射激光芯片组件（4），所述铜基板（1）的顶部安装有玻璃光窗（6），所述玻璃光窗（6）的底部涂覆有金属镀层（7）；

2.根据权利要求1所述的一种高精度rgb边发射激光器灯组模块，其特征在于：所述t台型硅棱镜（3）的数量为三个，所述t台型硅棱镜（3）包括吸附平面（31）和反射面（32），所述反射面（32）的表面设有镀膜。

3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓东，蒋鑫，范俊杰，
申请(专利权)人：赛瀚半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：