【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路基材，具体涉及一种应用纳米铜的线路基材及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着柔性电子、智能穿戴和高集成电路的发展，线路基材的制造工艺不断优化。在现有技术中，真空镀铜、化学镀铜等方式被广泛用于制备导电膜层，但这些工艺通常存在设备投资大、能耗高、生产效率低和环境污染等问题。
2、采用纳米铜粉通过湿法工艺制备柔性导电线路成为研究重点，该方法具有原料成本低、工艺灵活以及适合大规模生产等优点。在常见湿法工艺中，分散剂有助于铜粉均匀分布，提高涂布质量，但分散剂在烧结过程中容易发生残留或难以完全去除，导致导电膜层孔隙率增加，影响膜层致密性和导电性能。
3、cn119252529a公开了一种高密度印刷电路板互连铜浆、制备方法及互连工艺，所述互连铜浆包含以下重量份的组分：微米铜粉30-90份，纳米铜粉10-80份，有机溶剂4-10份，增稠剂0.01-2份，缓蚀剂0.5-3份，其中，所述纳米铜粉为经有机包覆剂包覆的纳米铜粉。其利用纳米铜粉包覆微米铜粉的方式，使得微米铜粉可以起到纳米铜粉的分散剂的作用，但是上述工艺无法...
【技术保护点】
1.一种应用纳米铜的线路基材，其特征在于，包括柔性基材、设置于柔性基材表面的树脂层，以及设置于树脂层表面的纳米铜导电膜层，所述纳米铜导电膜层由包含纳米铜粉、分散剂、协同助剂和溶剂的金属纳米混合物在保护性气氛下经烧结得到，所述协同助剂为有机胺类化合物。
2.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述柔性基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述树脂层包含不饱和聚苯醚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和马来酰亚胺树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种应用纳米铜的线路基材，其特征在于，包括柔性基材、设置于柔性基材表面的树脂层，以及设置于树脂层表面的纳米铜导电膜层，所述纳米铜导电膜层由包含纳米铜粉、分散剂、协同助剂和溶剂的金属纳米混合物在保护性气氛下经烧结得到，所述协同助剂为有机胺类化合物。
2.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述柔性基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述树脂层包含不饱和聚苯醚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和马来酰亚胺树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮。
5.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述协同助剂为三乙醇胺。
6.根据权利要求1所述的线路基材，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李大鹏，郭二澈，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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