【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测设备，尤其涉及一种基于老化测试的芯片测试设备及方法。
技术介绍
1、芯片作为电子设备的核心部件，其性能和稳定性直接影响到整个系统的可靠性，为了确保芯片的持久性能和稳定运行，芯片老化测试成为必不可少的过程；芯片老化测试又称寿命测试，通过模拟芯片在实际使用环境中遭遇的极端条件，从而加速芯片老化进程的过程，从而发现芯片设计或材料中的潜在问题，确保芯片的可靠性；
2、现有的芯片老化测试设备包括机体、老化测试板和测试座；芯片封装在测试座内，再将测试座连接到老化测试板上，使得测试座与老化测试板之间电路连通，再将测试板放入机体内，进行老化测试；单片老化测试板上能够封装几十枚芯片，整个机体内能够同时对数百枚芯片进行老化测试；
3、芯片老化测试时间长达1000小时，军用芯片的测试时间甚至达到2000小时，整个测试过程中，测试出不符合要求的芯片时，只有在整个测试环节结束后才能取出不符合要求的芯片，使得测试效率低，从而造成局限性。
4、为此，我们提出一种基于老化测试的芯片测试设备及方法。
【技术保护点】
1.一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：所述更换机构包括竖直移动块（41）、横向移动块（42）、纵向移动块（43）和安装块（44）；所述竖直移动块（41）竖直滑动连接在所述机体（1）内；横向移动块（42）横向滑动连接在所述竖直移动块（41）上；所述纵向移动块（43）滑动连接在所述横向移动块（42）上；所述机体（1）和所述竖直移动块（41）之间设置有驱动组件（45）；所述横向移动块（42）和所述竖直移动块（41）以及所述纵向移动块（43）和所述横向移动块（42）之间同样设置有...
【技术特征摘要】
1.一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：所述更换机构包括竖直移动块（41）、横向移动块（42）、纵向移动块（43）和安装块（44）；所述竖直移动块（41）竖直滑动连接在所述机体（1）内；横向移动块（42）横向滑动连接在所述竖直移动块（41）上；所述纵向移动块（43）滑动连接在所述横向移动块（42）上；所述机体（1）和所述竖直移动块（41）之间设置有驱动组件（45）；所述横向移动块（42）和所述竖直移动块（41）以及所述纵向移动块（43）和所述横向移动块（42）之间同样设置有驱动组件（45）；所述驱动组件（45）包括丝杆和电机；
3.根据权利要求2所述的一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：所述电动夹具（47）的前端倾斜设置，所述电动夹具（47）的前端在向下移动时，能够向内挤压所述卡扣（31），从而使得测试座（3）能够被拔出。
4.根据权利要求3所述的一种基于老化测试的芯片测试设备，其特征在于：所述纵向移动块（43）上滑动连接有上夹持罩（5）；所述上夹持罩（5）与所述纵向移动块（43）之间连接有一号电...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷科军，
申请(专利权)人：江苏泛腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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