【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆承载装置及支撑高度调整方法。
技术介绍
1、在湿法刻蚀设备中，置于晶圆承载装置上的晶圆容易出现倾斜，为此需要对晶圆承载装置的支撑销进行水平调整，以保证所有支撑销的水平，在整个水平调整过程中需要反复拆装水平测量工具和支撑销，造成整个水平调整过程繁琐且费时费力。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种简化水平调整流程的晶圆承载装置及其支撑高度调整方法，减少作业时间。
2、为了解决以上问题，本专利技术提供一种晶圆承载装置，包括载台和多个支撑销，所有所述支撑销用以支撑晶圆，所述支撑销包括第一支撑组件、第二支撑组件和高度调节组件，所述第一支撑组件固定在所述载台上，所述高度调节组件和第二支撑组件设置在所述第一支撑组件上，所述第二支撑组件可轴向移动，所述高度调节组件高度可改变，并且所述第二支撑组件的轴向移动以及所述高度调节组件的高度改变相配合调整所述支撑销的高度。
3、可选的，所述第一支撑组件上设置有容纳孔，所述容纳孔位于所述第一支...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，包括载台和多个支撑销，所有所述支撑销用以支撑晶圆，其特征在于，所述支撑销包括第一支撑组件、第二支撑组件和高度调节组件，所述第一支撑组件固定在所述载台上，所述高度调节组件和第二支撑组件设置在所述第一支撑组件上，所述第二支撑组件可轴向移动，所述高度调节组件的高度可改变，并且所述第二支撑组件的轴向移动以及所述高度调节组件的高度改变相配合调整所述支撑销的高度。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一支撑组件上设置有容纳孔，所述容纳孔位于所述第一支撑组件远离所述承载面的一端上，所述高度调节组件和第二支撑组件依次可拆卸的抵靠设置...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，包括载台和多个支撑销，所有所述支撑销用以支撑晶圆，其特征在于，所述支撑销包括第一支撑组件、第二支撑组件和高度调节组件，所述第一支撑组件固定在所述载台上，所述高度调节组件和第二支撑组件设置在所述第一支撑组件上，所述第二支撑组件可轴向移动，所述高度调节组件的高度可改变，并且所述第二支撑组件的轴向移动以及所述高度调节组件的高度改变相配合调整所述支撑销的高度。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一支撑组件上设置有容纳孔，所述容纳孔位于所述第一支撑组件远离所述承载面的一端上，所述高度调节组件和第二支撑组件依次可拆卸的抵靠设置在所述容纳孔中，所述高度调节组件位于所述第二支撑组件和所述承载面之间，所述第二支撑组件在所述容纳孔中沿轴向可移动，所述高度调节组件在所述容纳孔中的高度可调节。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一支撑组件沿轴向具有第一连接部和第一主体部，所述第一连接部螺纹固定在所述载台的承载面上，所述容纳孔设置在所述第一主体部上，且所述容纳孔位于所述第一主体部远离所述第一连接部的一端上；
4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述放置孔包括相互连通的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述连接孔和承载面之间，并与所述连接孔连通，所述第二部分在垂直于轴向的表面上位于所述第一部分外侧，且所述第二部分贯通所述第一主体部的侧壁；
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