【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备领域，更具体涉及一种摆臂式晶圆干燥装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆表面可加工制作各种电路结构以形成具有特定电性功能的电子元器件产品。晶圆在各个制程处理过程中，由于与各种有机物、粒子及金属杂质等污染物接触，导致污染物附着在晶圆上，因此需要对其进行清洗。湿法清洗为晶圆清洗工艺中较为常见的清洗方式，清洗完成的晶圆需要对其进行干燥，以达到避免晶圆表面产生水痕的效果。
2、现有晶圆干燥装置通过晶圆花篮将其内部均匀放置的若干晶圆静置于晶圆干燥装置的腔体内，通过通气管道向腔体中通入干燥气体，干燥气体与晶圆接触以达到对晶圆表面残留的液体进行干燥的目的。上述现有技术中，由于晶圆通过晶圆花篮的盛放静置于腔体中，当干燥气体通入腔体后难以与静止状态的晶圆表面进行充分的接触，进而导致对晶圆的干燥效果造成影响。
3、有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆干燥装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于公开一种摆臂式...
【技术保护点】
1.一种摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于，包括：干燥腔体，所述干燥腔体内装配摆动组件，所述摆动组件包括摆动座和摆臂组件，所述摆动座与所述干燥腔体转动连接；
2.根据权利要求1所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于：所述连接组件包括第一连杆、第二连杆和驱动件，所述第一连杆的底端与所述驱动装置的驱动端相连，所述第一连杆远离驱动装置一端向上延伸并装配安装块，所述安装块远离第一连杆的一端连接至第二连杆的顶端；
3.根据权利要求2所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于：所述干燥腔体的顶端铰接盖体，所述干燥腔体的顶端围绕开口设有密封圈，所述盖体扣合于干燥腔体的开...
【技术特征摘要】
1.一种摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于，包括：干燥腔体，所述干燥腔体内装配摆动组件，所述摆动组件包括摆动座和摆臂组件，所述摆动座与所述干燥腔体转动连接；
2.根据权利要求1所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于：所述连接组件包括第一连杆、第二连杆和驱动件，所述第一连杆的底端与所述驱动装置的驱动端相连，所述第一连杆远离驱动装置一端向上延伸并装配安装块，所述安装块远离第一连杆的一端连接至第二连杆的顶端；
3.根据权利要求2所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于：所述干燥腔体的顶端铰接盖体，所述干燥腔体的顶端围绕开口设有密封圈，所述盖体扣合于干燥腔体的开口处时所述盖体的底壁抵持所述密封圈；
4.根据权利要求3所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于：所述盖体开设气孔，所述盖体内形成与气孔连通的气路，所述盖体的外壁连接与气路连通的排气管道，所述密封件抵持所述盖体的顶面状态下所述排气管道由气孔和气路排出干燥腔体内的气体。
5.根据权利要求2所述的摆臂式晶圆干燥装置，其特征在于，还包括：管路，所述管路呈u型环绕所述摆动座设置于干燥腔体内，所述管路所具有的连通管由干燥腔体的侧壁穿出，所述管路均...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾雪平，刘国强，戴文海，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。