【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体清洗领域，尤其涉及一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法。
技术介绍
1、晶圆槽式清洗工艺是将由载具承载的批量晶圆，按照清洗工序依次置于多道清洗槽内，通过浸泡、喷淋、超声波振荡或化学试剂循环等方式去除表面污染物。
2、晶圆在生产过程中极易受到污染，任何微小的尘埃、颗粒或化学残留都可能对晶圆造成不可逆转的损害。载具作为与晶圆直接接触的部件，其清洁度直接影响到晶圆的洁净度。目前现有的晶圆槽式清洗设备中，用于晶圆在清洗设备外部进行运输的外部载具与用于晶圆在晶圆槽式清洗设备内部进行运输的内部载具不可进行混用，以防止外部载具和内部载具之间的交叉污染及污染清洗槽。外部载具需要通过单独的载具清洗机定期进行清洗。
3、不同尺寸的晶圆需要用不同尺寸的载具进行承载，若清洗设备的内部载具数量配置不够，而清洗工艺时间又长，则内部载具的数量将大大限制清洗设备的清洗效能。现有技术中，在清洗设备的内部或外部配置有载具暂存区，分别用于存放内部载具和外部载具，若配置足够量不同尺寸的内部载具，由于载具通常不能直接堆叠，对于吞吐量较大...
【技术保护点】
1.一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，所述晶圆槽式清洗设备包括至少一个晶圆装载工站、至少一个内部载具、晶圆清洗区及载具传送系统，至少一个所述晶圆装载工站中配置晶圆转移装置及载具清洗区，所述载具运转方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，步骤S1中，容置晶圆的外部载具由至少一个所述晶圆装载工站载入的过程中，对晶圆的尺寸进行识别，在识别到晶圆的尺寸后，将与晶圆的尺寸对应的内部载具由所述载具传送系统传送至所述晶圆转移装置的内部载具工位。
3.根据权利要求2所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，所述晶圆槽式清洗设备包括至少一个晶圆装载工站、至少一个内部载具、晶圆清洗区及载具传送系统，至少一个所述晶圆装载工站中配置晶圆转移装置及载具清洗区，所述载具运转方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，步骤s1中，容置晶圆的外部载具由至少一个所述晶圆装载工站载入的过程中，对晶圆的尺寸进行识别，在识别到晶圆的尺寸后，将与晶圆的尺寸对应的内部载具由所述载具传送系统传送至所述晶圆转移装置的内部载具工位。
3.根据权利要求2所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，所述晶圆转移装置配置晶圆装载机构、位于所述晶圆装载机构下方的升降机构及位于所述晶圆装载机构上方的夹持机构，所述晶圆转移装置根据步骤s1中识别到的晶圆的尺寸，将所述升降机构和所述夹持机构分别调整至与所述识别到的晶圆尺寸适配的模式，再由所述晶圆转移装置将批量晶圆由所述外部载具转移至所述内部载具。
4.根据权利要求2所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，步骤s3中，将空置的外部载具转移至所述载具清洗区进行清洗，包括对所述外部载具进行喷淋及干燥，根据步骤s1中识别到的晶圆的尺寸，调整对载入该晶圆的所述外部载具喷淋参数。
5.根据权利要求1所述的晶圆槽式清洗设备的载具运转方法，其特征在于，步骤s3中，将空置的外部载具转移至所述载具清洗区进行清洗，包括采用至少一种化学清洗剂进行化学清洗，并采用去离子水进行预...
【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，杨仕品，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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