一种研磨盘平整度检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及水平度检测技术领域，具体公开了一种研磨盘平整度检测装置及检测方法，包括：圆台以及旋转台，旋转台的内部滑动装配有滑板，滑板的外端竖向固定有定位杆；滑板的一侧设置有转动装配在旋转台内的转盘，能够在转动中带动滑板在旋转台内滑移，使定位杆靠近旋转台进行研磨盘的定位；旋转台的底部同轴固定有套筒，且套筒同轴转动装配在圆台的内部；本发明专利技术的研磨盘平整度检测装置及检测方法，通过转盘的转动，在完成对研磨盘的定位后，能够自动使得旋转台带着定位后的研磨盘进行旋转，并使检测机构相对于研磨盘进行移动，继而实现对研磨盘的全表面检测，有效的提升检测过程中研磨盘的固定、旋转以及检测机构运动的协同性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水平度检测，具体涉及一种研磨盘平整度检测装置及检测方法。

技术介绍

1、cmp研磨盘是半导体制造中化学机械平坦化（cmp）工艺的核心耗材，主要用于修整抛光垫表面，确保晶圆表面的均匀性和精度。在对研磨盘表面修正加工时，通常需要对研磨盘的平整度进行检测，由检测器与研磨盘的相对运动实现全表面采样。

2、在公开号为cn118274780a的申请文件中公开了一种用于研磨盘生产的平整度检测装置，通过设置了调节机构，通过控制伺服电机和第一气缸以及第二气缸来实现对检测机构的精确定位，对研磨盘进行圆周方向的平整度检测，确保探头准确接触到研磨盘的待测区域，进行平整度检测，水平调节件允许检测机构在水平方向上进行精确的移动，以适应不同位置的检测需求，确保检测的准确性和灵活性，从而对研磨盘进行全方位的平整度检测。

3、但该方案在使用中还存在以下问题，在研磨盘夹持中，采用双向气缸由两侧夹持无法确保研磨盘与设备定位的同心度，极易出现定位偏差，导致研磨盘与夹持板的夹持中心偏离，导致调节机构旋转检测时，探头的圆周轨迹与研磨盘实际圆心不同心，影响检测精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种研磨盘平整度检测装置，包括圆台（11）以及旋转台（20），其特征在于，旋转台（20）的内部滑动装配有滑板（31），滑板（31）的外端竖向固定有定位杆（32）；

2.根据权利要求1所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述旋转台（20）的内部开设有圆形腔（22）以及侧方槽（23），圆形腔（22）与旋转台（20）同轴设置，侧方槽（23）有多个，均沿旋转台（20）的径向方向设置并与圆形腔（22）相连通，滑板（31）滑动装配在侧方槽（23），转盘（41）转动装配在圆形腔（22）内。

3.根据权利要求2所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述转盘（41）的底部...

【技术特征摘要】

1.一种研磨盘平整度检测装置，包括圆台（11）以及旋转台（20），其特征在于，旋转台（20）的内部滑动装配有滑板（31），滑板（31）的外端竖向固定有定位杆（32）；

2.根据权利要求1所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述旋转台（20）的内部开设有圆形腔（22）以及侧方槽（23），圆形腔（22）与旋转台（20）同轴设置，侧方槽（23）有多个，均沿旋转台（20）的径向方向设置并与圆形腔（22）相连通，滑板（31）滑动装配在侧方槽（23），转盘（41）转动装配在圆形腔（22）内。

3.根据权利要求2所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述转盘（41）的底部同轴固定有转轴（42），且转轴（42）转动装配在套筒（21）内，转轴（42）的底端设置有电机（421），转盘（41）的侧壁固定安装有弧形框（43），弧形框（43）内滑动装配有滑杆（44），且滑杆（44）与滑板（31）的内端相固定。

4.根据权利要求3所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述圆台（11）的内部开设有内腔（13），套筒（21）延伸至内腔（13）的内部，圆台（11）的侧壁上沿其圆周方向开设有弧形槽（14）。

5.根据权利要求4所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述检测机构（50）包括检测筒（51）、检测头（52）以及压力传感器，检测筒（51）竖向设置在旋转台（20）的正上方，检测头（52）上下滑动装配在检测筒（51）的内部，且压力传感器设置在检测头（52）与检测筒（51）之间。

6.根据权利要求5所述的研磨盘平整度检测装置，其特征在于，所述支架（60）包括安装座（61）、支柱（62）以及横杆（63），安装座（61）固定安装在圆台（11）的侧壁，支柱（...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，肖钰，滕希达，张堂，陈正扬，郑晴平，
申请(专利权)人：无锡兴华衡辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：