【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及平整度的检测，具体为一种二类超晶格平整度的检测工装。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，二类超晶格芯片在红外探测器、激光器、调制器等领域的应用越来越广泛，在半导体加工生产中随着工艺的进行，芯片正面在进行工艺后往往正面形成平整度较差且偏移的情况，二类超晶格平整度的检测工装是用于检测二类超晶格材料表面平整度的设备，将平整合格的二类超晶格留存下来，平整不合格的二类超晶格需要二次加工，提升二类超晶格品质。
2、专利号为cn218723945u的专利公开了芯片平整度的检测工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有卡座，所述卡座的顶部开设有芯片槽，所述芯片槽的内部开设有空槽，所述芯片槽的内部开设有均匀分布的通孔，所述通孔的顶部与底部分别与芯片槽和空槽相连通，该专利通过底座对装置进行支撑，将芯片水平卡接至芯片槽的内部，然后启动抽气组件配合进气管带动空槽内部的空气快速水平流动，高速流动的空气使得空槽内部的压强减小，吸附压力转移机构沿着空槽内部的向下移动，从而实现了装置具备对芯片的定位效果好，并且对芯片压紧排气效果好，无需人...
【技术保护点】
1.一种二类超晶格平整度的检测工装，包括机台（1），所述机台（1）顶面固定有放晶板（2），其特征在于：所述机台（1）顶面开设有滑槽，所述机台（1）的滑槽位于放晶板（2）的背面，所述机台（1）内壁设置有激光检测组件（11）；
2.根据权利要求1所述的一种二类超晶格平整度的检测工装，其特征在于：所述放晶板（2）顶面开设有若干放置槽，所述滚轮（117）位于机台（1）的顶面，两个所述海绵块（124）相互远离的一侧与机台（1）的滑槽内壁滑动接触。
3.根据权利要求2所述的一种二类超晶格平整度的检测工装，其特征在于：所述放晶板（2）的顶面处于两个倒角板（3...
【技术特征摘要】
1.一种二类超晶格平整度的检测工装，包括机台（1），所述机台（1）顶面固定有放晶板（2），其特征在于：所述机台（1）顶面开设有滑槽，所述机台（1）的滑槽位于放晶板（2）的背面，所述机台（1）内壁设置有激光检测组件（11）；
2.根据权利要求1所述的一种二类超晶格平整度的检测工装，其特征在于：所述放晶板（2）顶面开设有若干放置槽，所述滚轮（117）位于机台（1）的顶面，两个所述海绵块（124）相互远离的一侧与机台（1）的滑槽内...
【专利技术属性】
技术研发人员：高一枫，肖钰，牟宏山，赵勇飞，
申请(专利权)人：无锡兴华衡辉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。