一种主动散热风扇模组制造技术

本发明专利技术涉及一种主动散热风扇模组，包括：外壳，其用于装入待散热件；风扇，其用于吹风以实现对待散热件散热；导流挡板，其和外壳之间设有弹片，弹片用于提供导流挡板压紧外壳内待散热件的弹性力。本发明专利技术提供了一种主动散热风扇模组，高度适配多种PCIE网卡、显卡等，提高了系统兼容性，可以覆盖更多的高功耗网卡、显卡等的适配兼容，可有效降低DPU、GPU、智能网卡等产品温度，提升产品效能，可以有效降低高功耗网卡、显卡的使用温度，提高了产品的性能，可以有效延长产品寿命，降低故障率，免工具拆装维护，可以在各种场景中应用，具有较高的可操作性和易维护性，降低了应用系统的运维成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能网卡，尤其是指一种主动散热风扇模组。

技术介绍

1、随着计算机的发展，计算机的运行速度遭遇瓶颈，此时对于专用协作芯片(如gpu、npu、dpu等)的需求迎来大幅度的增长，gpu、npu、dpu等专用芯片通过异构协同显著提升了计算效率。其中，gpu(graphicsprocessingunit，图形处理器)、npu(neuralprocessorunit，嵌入式神经网络处理器)、dpu(deeplearningprocessingunit，深度学习处理器)。

2、在服务器工作时，其内部的主芯片及光模块由于功耗会产生热量，此时散热器扮演着至关重要的角色。散热器作为一种专门用于散发电子元件产生的热量的装置，是一种用于吸收、传导和散发电子元件产生的热量的装置。

3、但是，现有电子产品主要靠产品设计初期进行定制化风扇方案设计，或依赖于使用场景的系统风扇进行有效散热。这两种方案对设计和系统的依赖较高，对成品产品的性能改善有限，因此，这种降温方式已经无法满足电子产品的降温需求。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种主动散热风扇模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述外壳为两端开口且内部设有空腔的箱体结构，所述外壳两端的开口与空腔连通，所述风扇安装在空腔的一端内，所述防回流挡板安装在空腔内，并且防回流挡板位于待散热件装入外壳一端与风扇之间。

3.根据权利要求1所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述外壳装有风扇一端的开口设有防护板，所述防护板罩设住风扇。

4.根据权利要求3所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述防护板上设有若干通风孔。

5.根据权利要求1所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述外壳的...

【技术特征摘要】

1.一种主动散热风扇模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述外壳为两端开口且内部设有空腔的箱体结构，所述外壳两端的开口与空腔连通，所述风扇安装在空腔的一端内，所述防回流挡板安装在空腔内，并且防回流挡板位于待散热件装入外壳一端与风扇之间。

3.根据权利要求1所述的主动散热风扇模组，其特征在于：所述外壳装有风扇一端的开口设有防护板，所述防护板罩设住风扇。

4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诚，刘永锋，马俊，孙志华，王洪秀，
申请(专利权)人：上海云脉芯联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：