一种导风罩和网卡散热系统技术方案

本技术公开了一种导风罩和网卡散热系统，应用于半高卡，包括第一引风部、第二引风部以及第三引风部。其中，第一引风部设置于半高卡的边缘位置；第二引风部向远离半高卡的方向倾斜设置于第一引风部的端部；第三引风部设置于第二引风部的底部，且第三引风部远离第二引风部的一边与半高卡的边缘位置连接。本技术能够使风道保持在半高卡上，避免产生风道旁路，解决了现有技术中仅使用挡板无法对半高卡进行充分散热的问题，提高了对半高卡的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及网卡散热设备，具体涉及一种导风罩和网卡散热系统。

技术介绍

1、随着计算机对于专用协作芯片(如gpu、npu、dpu等)的需求逐渐增多，对专用协作芯片的功能要求越来越高，也使得主芯片的热耗逐渐上升，这也导致主芯片难以散热。半高卡的形态由于其小巧灵活且有成本优势等特点，成为网卡的主要发货形态，然而由于半高卡的尺寸限制，其散热手段也受到很大的限制。

2、现有技术中由于缺少专用于半高卡的散热装置，所以对半高卡进行散热通常在半高卡上配置全高挡板。如图1所示，在使用全高挡板对半高卡进行散热时，会将半高卡与全高挡板的非对应区域全部不开孔，这样虽然可以解决风流从半高卡io口进风时的风道旁路问题，但是当风流由半高卡尾部进风时，风路将从半高卡与全高挡板的非对应区域经过半高卡面板流出，从而导致风道旁路，而且将半高卡与全高挡板的非对应区域全部不开孔也会导致出风口变小导致风阻增大的问题；如图2所示，现有技术中还可以将半高卡与全高挡板的非对应区域全部开孔设置，该方案无论风流方向如何都会使得风道旁路，导致散热器风量不足，仅适用于功耗较小，对于风量要求不高的主芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导风罩，应用于半高卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第四引风部为弧形结构。

4.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一引风部的延长线与所述第二引风部的延长线的夹角范围为16～26°。

5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第三引风部远离所述第一引风部的一侧设置有前端斜板。

6.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一引风部、所述第二引风部、所述第三引风部一体成型。

7.一种网卡散热系统，其特...

【技术特征摘要】

1.一种导风罩，应用于半高卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述第四引风部为弧形结构。

4.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一引风部的延长线与所述第二引风部的延长线的夹角范围为16～26°。

5.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第三引风部远离所述第一引风部的一侧设置有前端斜板。

6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马俊，李诚，谷成一，孙志华，
申请(专利权)人：上海云脉芯联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：