【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利文档涉及一种用于在电子设备之间传送电信号的通信链路。
技术介绍
集成电路内部或者之间的通信是电子设备的基本属性。这种通信可以包括在层压印刷电路板或类似的衬底材料上或者在芯片本身内的类似或者不同芯片之间的通信。可以使用类似或者不同的技术来制造芯片本身。近来的趋势表明,对于高速通信技术的需求正在增加,并且该需求对于解决更高带宽的需求以及满足设备级和电路级的高速设备的测试来说是至关重要的。除此之外,随着设备的复杂性逐渐增加,需要不断地降低功率消耗,减小尺寸并且降低整个系统成本。这在高速接口和互连领域产生了明显的动力。 近年来,互连技术已经从并行数字发展到基于串行的通信,以能够使用直接连线或者外部转换耦合在吉比特范围内传瑜数据。传统的串行I/0单元要求ESD(静电放电)保护电路,这会导致较小的能效、速度限制以及更大的焊盘尺寸。而且,在适度的功率预算内,只能在短的数据路径上一致而可靠地传送信号,这使得其易于受到干扰并且受到高速/高频的有限工作范围的限制。可能能够克服该信号限制,但是需要以增加的功率为代价。例如,使用10G以太网串行有线链路,可以达到10G比特/秒。然而,这样的收发机需要高达15瓦特的功率,这不是切实可行的通信方法,除了对于小数量信道的点对点通信。功率消耗是主要的限制因素,其中要求多个i/o信道,因而每一个单独的i/o信道必须满足比所提出的IOG标准低许多倍的规定的功率预算。由于用于解决信号劣化的技术而需要大量的功率,该信号劣化随着数据路径的长度增加。数据路径长度及其对信号完整性的影响通常是现有技术方案的主要考虑因素。高速信号通信的示例包括芯片 ...
【技术保护点】
一种用于在电子设备之间传送电信号的互连,包括:第一耦合元件,所述第一耦合元件被电磁耦合到并且被紧接并置到第二耦合元件;所述第一耦合元件被安装在具有第一集成电路的第一电子设备上并且被电连接到该具有第一集成电路的第一电子设备,并且所述第二耦合元件被安装在具有第二集成电路的第二电子设备上并且被电连接到该具有第二集成电路的第二电子设备,每一个所述第一电子设备和所述第二电子设备具有第一面和第二面,所述第一电子设备的所述第一面紧邻所述第二电子设备的所述第一面;并且所述第一耦合元件从所述第一电子设备的所述第一面凹陷,使得所述第一耦合元件与所述第二耦合元件通过电介质阻挡物分隔开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:S斯卢普斯凯,B莫尔,CV塞拉塔蒙比,
申请(专利权)人:斯卡尼梅特里科斯有限公司,
类型:发明
国别省市:CA[加拿大]
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