【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是指一种晶圆寻边器。
技术介绍
1、晶圆片在半导体生产线上需要经过数百道工序，为保证每道工序，晶圆的优良率，晶圆片需要不断的进行，寻边、找原、定位。
2、随着半导体制程工艺的提高，对于寻边器的定位精度以及寻边定位效率需求大大提高，市面上的晶圆寻边器难以实现高精度，高效率晶圆定位寻边，兼容性差，提高使用成本。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术的不足，提供一种晶圆寻边器，待测晶圆尺寸不同时均能够保障自身中心对准目标位置，提升待测晶圆的寻边精度，能满足多尺寸的待测晶圆寻边，定位准确，兼容性强，降低使用成本。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、本技术提供一种晶圆寻边器，包括寻边平台、三轴移动机构、连接于三轴移动机构输出端的吸附转盘及采集设备，所述吸附转盘用于吸附待测晶圆；
4、当待测晶圆被吸附于所述吸附转盘，所述采集设备采集待测晶圆轮廓并获取待测晶圆中心位置，所述三轴移动机构带动吸附转盘移动，使得待测晶...
【技术保护点】
1.一种晶圆寻边器，其特征在于，包括寻边平台(1)、三轴移动机构(2)、连接于三轴移动机构(2)输出端的吸附转盘(3)及采集设备(4)，所述吸附转盘(3)用于吸附待测晶圆；
2.根据权利要求1所述的晶圆寻边器，其特征在于，所述吸附转盘(3)转动连接于三轴移动机构(2)的输出端，所述晶圆寻边器还包括转动机构(5)，所述转动机构(5)与吸附转盘(3)驱动连接，所述转动机构(5)驱动吸附转盘(3)自转，所述寻边平台(1)连接有若干支撑柱(6)，所述支撑柱(6)分布于吸附转盘(3)外侧；
3.根据权利要求2所述的晶圆寻边器，其特征在于，所述三轴移动机构...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆寻边器，其特征在于，包括寻边平台(1)、三轴移动机构(2)、连接于三轴移动机构(2)输出端的吸附转盘(3)及采集设备(4)，所述吸附转盘(3)用于吸附待测晶圆；
2.根据权利要求1所述的晶圆寻边器，其特征在于，所述吸附转盘(3)转动连接于三轴移动机构(2)的输出端，所述晶圆寻边器还包括转动机构(5)，所述转动机构(5)与吸附转盘(3)驱动连接，所述转动机构(5)驱动吸附转盘(3)自转，所述寻边平台(1)连接有若干支撑柱(6)，所述支撑柱(6)分布于吸附转盘(3)外侧；
3.根据权利要求2所述的晶圆寻边器，其特征在于，所述三轴移动机构(2)包括x轴模组(21)、y轴模组(22)及z轴模组(23)，所述x轴模组(21)安装于寻边平台(1)，所述x轴模组(21)驱动y轴模组(22)沿x轴移动，所述y轴模组(22)驱动z轴模组(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯跃跃，周锐，沈一，郝铭芯，
申请(专利权)人：无锡富创得智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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