一种微带圆极化阵列天线制造技术

本申请公开一种微带圆极化阵列天线，包括自上而下叠设的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层；其中第一金属层为阵列排布的多个辐射阵子单元，第三金属层上设有多个馈电线；第一介质层、第二介质层中设有金属化过孔，第一金属层和第三金属层通过该金属化过孔实现电连接；阵列排布的辐射阵子单元中，相邻的辐射阵子单元相对旋转一角度。实施本发明专利技术的微带圆极化阵列天线，解决现有技术中的阵列天线存在高频损耗大、性能差及带宽窄的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及天线技术，更具体地说，涉及一种微带圆极化阵列天线。

技术介绍

1、天线是通信设备最重要的前端无源器件之一。天线对通信产品性能有着非常重要的作用。阵列天线基本由馈电网络和天线单元阵列两大部分构成，一般要求馈电网络输出到每个天线单元的信号等幅同相，且馈电损耗小，两个天线单元之间的间距为二分之一工作波长，且辐射效率高。

2、目前的阵列天线的馈电网络一般可采用微带、波导、基片集成波导几种方式，其中微带馈电网络容易通过并型馈电结构设计达到等幅同相要求，但微带线在高频损耗大，性能较差；波导传输损耗最低，但由于波导尺寸较大，一般只能采用串行馈电方式，只能在较窄频段范围内满足等幅同相要求，如采用并行馈电，则受波导宽度限制，不易满足天线单元间距为二分之一工作波长要求；基片集成波导损耗低，比波导更易加工和集成，但存在与波导相同的问题，即，宽度限制不能满足天线单元间距为二分之一工作波长。故，现有技术中的阵列天线存在高频损耗大、性能差及带宽窄的缺点。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有的天线技术中存在的阵列天本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微带圆极化阵列天线，其特征在于，包括自上而下叠设的第一金属层(10)、第一介质层(20)、第二金属层(30)、第二介质层(40)和第三金属层(50)；其中所述第一金属层(10)为阵列排布的多个辐射阵子单元，所述第三金属层(50)上设有多个馈电线；所述第一介质层(20)、所述第二介质层(40)中设有金属化过孔，所述第一金属层(10)和第三金属层(50)通过所述金属化过孔电连接；所述阵列排布的辐射阵子单元中，相邻的辐射阵子单元相对旋转一角度。

2.根据权利要求1所述微带圆极化阵列天线，其特征在于，所述阵列排布的多个辐射阵子单元为N×N阵列，N为自然数。

3.根...

【技术特征摘要】

1.一种微带圆极化阵列天线，其特征在于，包括自上而下叠设的第一金属层(10)、第一介质层(20)、第二金属层(30)、第二介质层(40)和第三金属层(50)；其中所述第一金属层(10)为阵列排布的多个辐射阵子单元，所述第三金属层(50)上设有多个馈电线；所述第一介质层(20)、所述第二介质层(40)中设有金属化过孔，所述第一金属层(10)和第三金属层(50)通过所述金属化过孔电连接；所述阵列排布的辐射阵子单元中，相邻的辐射阵子单元相对旋转一角度。

2.根据权利要求1所述微带圆极化阵列天线，其特征在于，所述阵列排布的多个辐射阵子单元为n×n阵列，n为自然数。

3.根据权利要求2所述微带圆极化阵列天线，其特征在于，所述阵列排布的多个辐射阵子单元为2×2阵列，相邻的所述辐射阵子单元相对旋转90°。

4.根据权利要求3所述微带圆极化阵列天线，其特征在于，所述辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，李想，
申请(专利权)人：深圳光启尖端技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：