【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种晶圆检测设备，属于半导体制造。
技术介绍
1、在晶圆的生产与质量检测流程中，对晶圆正、反面进行全面检测是必不可少的环节。然而，当前市场上部分检测装置存在明显局限性，仅能实现对晶圆正面或反面的单一检测，无法满足同时检测正反两面的需求。
2、同时，在晶圆加工过程中，完成切割工序后，其表面会形成具有特定宽度和深度的切割道。这些切割道的微观纹理呈现出不规则的锯齿状特征，并且在切割过程中，存在一定概率导致晶圆出现崩边、隐裂等缺陷。其中，部分崩边、隐裂会隐藏于晶圆背面，增加了检测难度。此外，晶圆表面嵌入了多种金属材质，这些金属的存在使得无法简单地通过显微镜从晶圆正面直接检测出背面隐藏的缺陷。
3、晶圆背面通常粘附有蓝膜，该蓝膜的外表面设计为磨砂纹理。这种磨砂纹理导致光线在界面处发生散射，严重阻碍显微镜成像，无法清晰获取晶圆背面的图像信息。虽然理论上通过透明液体浸润可减少光散射（例如利用折射率匹配原理填充磨砂纹理的微观凹陷），但现有检测设备因依赖晶圆翻转操作，无法在自动化流程中稳定实现液体浸润，导致该方法长期未被...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述背面检测装置包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述支撑头设置有注液通道，所述注液通道包括依次连通的注液接口和第一连通孔，所述第一连通孔延伸至所述容腔；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述支撑头在所述容腔外围设置有槽孔；
5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述方槽的底部设置有台阶，所述台阶设置有第二排液接口，所述第二排液接口的高度高于第一排液接口且低于所述方槽的顶部，并
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述背面检测装置包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述支撑头设置有注液通道，所述注液通道包括依次连通的注液接口和第一连通孔，所述第一连通孔延伸至所述容腔；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述支撑头在所述容腔外围设置有槽孔；
5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述方槽的底部设置有台阶，所述台阶设置有第二排液接口，所述第二排液接口的高度高于第一排液接口且低于所述方槽的顶部，并连接有溢流管。
6.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述移动模组包括依次连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊林，郑隆结，孙会民，
申请(专利权)人：柯尔微电子装备厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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