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本公开提供一种晶圆检测设备及方法，涉及半导体制造技术领域。所述设备包括基座平台、可活动设置于基座平台的晶圆载台、设置于晶圆载台上方的正面检测装置，以及设置于晶圆载台下方的背面检测装置。背面检测装置包括支撑晶圆的支撑部，支撑部内形成有容腔，容...
该专利属于柯尔微电子装备（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯尔微电子装备（厦门）有限公司授权不得商用。

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