【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种晶圆自动装载装置及其控制方法，属于晶圆装载设备。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶圆作为芯片制造的基础材料，其处理过程的精度与稳定性至关重要。晶圆自动装载设备是半导体生产线中实现晶圆高效、精准传输与装载的关键设备，它能够自动完成晶圆从晶圆盒到加工设备的装载过程，极大地提高了生产效率并降低了人工操作带来的误差。
2、在晶圆自动装载设备的实际运行过程中，当晶圆盒被载入设备时，通常需要进行两个关键操作。一方面，需要对晶圆盒进行解锁。晶圆盒在设计上往往具备锁定机制，以确保晶圆在运输和存储过程中的安全与稳定。在装载设备中解锁晶圆盒，是为了让设备能够顺利获取晶圆盒内部的晶圆，并将其取出进行后续的加工处理。另一方面，对晶圆盒内部晶圆进行检测也是必不可少的环节。通过检测，设备可以准确获取晶圆盒内晶圆的数量、位置以及是否存在缺陷等重要信息，从而为后续的装载操作提供精确的指导，确保晶圆能够被正确无误地取出并放置到指定位置。
3、然而，现有的晶圆自动装载设备存在对晶圆盒的保护措施不够完善的问题。在实际生产环境中，工作人...
【技术保护点】
1.一种晶圆自动装载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述左挡板组件或右挡板组件的内侧固定设置有安装板；
3.根据权利要求2所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述挡板驱动机构还包括第三同步带、张紧轮和两个第三带轮，其中一个所述第三带轮与所述第一带轮的轮轴固定连接，另一个所述第三带轮固定设置于所述转轴，所述第三同步带连接于两个所述第三带轮之间，所述张紧轮可转动地设置于所述安装板，并用于张紧所述第三同步带。
4.根据权利要求2所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述挡板驱动机构还包括第一导...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动装载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述左挡板组件或右挡板组件的内侧固定设置有安装板；
3.根据权利要求2所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述挡板驱动机构还包括第三同步带、张紧轮和两个第三带轮，其中一个所述第三带轮与所述第一带轮的轮轴固定连接，另一个所述第三带轮固定设置于所述转轴，所述第三同步带连接于两个所述第三带轮之间，所述张紧轮可转动地设置于所述安装板，并用于张紧所述第三同步带。
4.根据权利要求2所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述挡板驱动机构还包括第一导轨，所述第一导轨固定设置于所述安装板，并与所述挡板驱动气缸的活塞杆平行，所述连接块固定设置有滑座，所述滑座与所述第一导轨可滑动地连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆自动装载装置，其特征在于，所述左挡板组件、右挡板组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊林，连惠团，孙会民，郑隆结，
申请(专利权)人：柯尔微电子装备厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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