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本公开提供一种晶圆自动装载装置及其控制方法，属于晶圆装载设备技术领域，用于解决如何降低因工作人员误操作导致破片的风险的问题。晶圆自动装载装置包括：机台框架、载台模组、挡板模组和开盖检测模组。载台模组设置于机台框架，用于固定晶圆盒，并通过直线...
该专利属于柯尔微电子装备（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯尔微电子装备（厦门）有限公司授权不得商用。

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