一种芯片贴装装置制造方法及图纸

本公开涉及一种芯片贴装装置，包括：角度控制组件设置于安装台靠近底座的一侧；角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构；第一驱动电机的输出轴与第一传动机构连接；第一传动机构与第二传动机构连接；第一传动机构通过连接轴与底座固定连接；第二传动机构与安装台固定连接；第一驱动电机用于驱动第一传动机构转动，第一传动机构带动第二传动机构转动，第二传动机构带动安装台转动，调节安装台上芯片的角度。本公开将角度控制组件设置在安装台一侧，并在角度控制组件内通过传动机构提高角度调节的精度，以适应不同类型芯片的贴装要求。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种芯片贴装装置。

技术介绍

1、随着集成电路封装技术的快速发展，对封装设备的要求也越来越高。芯片在封装过程中需要进行贴装步骤，即将芯片转移至对应的贴装工位，完成芯片贴装。

2、通常使用贴片机进行操作，贴片机的贴装头吸取芯片，并且能够调整角度旋转，以做到多种角度芯片贴装。但是现有的贴片机中，调整角度的结构位于贴装头内，贴装头机构较小、重量较大，这就导致贴装时精度较差。面对加工尺寸较小的芯片时，可以进行角度控制满足生产需求，完成芯片贴装。但是要贴装长芯片或者整排芯片条，需要高精度的贴装角度精度，而现有的贴片机无法满足需求。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片贴装装置。

2、本公开提供了一种芯片贴装装置，包括：底座、安装台以及角度控制组件；

3、所述底座的一侧设置有所述安装台；所述安装台用于放置芯片；

4、所述角度控制组件设置于所述安装台靠近所述底座的一侧；所述角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：底座、安装台以及角度控制组件；

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一传动机构包括第一齿轮和至少一个第二齿轮；所述第二传动机构包括第三齿轮；

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一齿轮为蜗轮蜗杆机构；

4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括支架；

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二传动机构与所述安装台的边缘通过螺栓固定连接。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括第二驱动电机、贴装头机构和吸...

【技术特征摘要】

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：底座、安装台以及角度控制组件；

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一传动机构包括第一齿轮和至少一个第二齿轮；所述第二传动机构包括第三齿轮；

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一齿轮为蜗轮蜗杆机构；

4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括支架；

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二传动机构与所述安装台的边缘通过螺栓固定连接。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括第二驱动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：高修广，
申请(专利权)人：上海易卜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：