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本公开涉及一种芯片贴装装置，包括：角度控制组件设置于安装台靠近底座的一侧；角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构；第一驱动电机的输出轴与第一传动机构连接；第一传动机构与第二传动机构连接；第一传动机构通过连接轴与底座固定连...
该专利属于上海易卜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海易卜半导体有限公司授权不得商用。

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