真空保持装置制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装技术领域的一种真空保持装置，该真空保持装置应用于晶圆切割设备，晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，真空回路和破真空回路均与晶圆切割台面连接；该真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；备用真空回路与晶圆切割台面连接；控制单元被配置为：在晶圆切割设备发生故障时，控制备用真空回路与晶圆切割台面导通。如此设置，当晶圆切割设备发生故障时，备用真空回路与晶圆气切割台面导通，由备用真空回路向晶圆切割台面提供真空环境，防止晶圆切割台面上放置的工件位置发生变化，从而避免或降低因晶圆切割设备发生故障而导致的良率损失。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种真空保持装置。

技术介绍

1、相关技术中，在进行晶圆切割(wafer saw)工序的过程中，不可避免的会发生一些突发情况，例如厂务跳电或设备死机等故障。由于失电时，晶圆切割台面的真空残留仅能够维持1～5分钟，导致复机时切割中的工件位置会发生变化，轻则略微切偏，其对后续制程造成影响，重则错位切坏，导致良率损失。

2、因此，此类意外发生时，需要一种解决方案避免损失。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种真空保持装置。

2、第一方面，本公开提供了一种真空保持装置，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

3、所述真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；

4、所述备用真空回路与所述晶圆切割台面连接；

5、所述控制单元被配置为：在所述晶圆切割设备发生故障时，控制所述备用真空回路与所述晶圆切割台面导通。

6、可选地，所述备用真空回路包括：第一电磁阀和第一气管，所述第一电磁阀通过所述第一气管与所述晶圆切割台面连接；

7、所述控制单元包括：比较器和压力传感器；所述比较器包括第一输入端、第二输入端和第一输出端，所述第一输入端用于接收来自所述晶圆切割设备的第一电压，所述第二输入端用于接收第二电压，所述第一输出端与所述压力传感器的输入端电连接，所述压力传感器的输出端与所述第一电磁阀电连接；

8、其中，所述比较器基于所述第一电压和所述第二电压的比较结果，生成触发信号并传输至所述压力传感器，所述触发信号用于触发所述压力传感器通电或断电；通电后的压力传感器获取所述第一气管内的压力，并基于所述压力，控制所述第一电磁阀的启闭，以导通或关断所述备用真空回路与所述晶圆切割台面。

9、可选地，当所述第一电压小于所述第二电压时，所述比较器向所述压力传感器传输第一触发信号，所述第一触发信号用于触发所述压力传感器通电。

10、可选地，当所述第一电压大于或等于所述第二电压时，所述比较器向所述压力传感器传输第二触发信号，所述第二触发信号用于触发所述压力传感器断电。

11、可选地，通电后的所述压力传感器被配置为：基于所述压力小于基准压力，控制所述第一电磁阀开启，以导通所述备用真空回路与所述晶圆切割台面。

12、可选地，通电后的所述压力传感器还被配置为：基于所述压力大于或等于基准压力，控制所述第一电磁阀关闭，以关断所述备用真空回路与所述晶圆切割台面。

13、可选地，所述控制单元还包括：控制器；

14、所述控制器的输入端与所述第一输出端电连接，所述控制器的输出端与所述压力传感器的输入端电连接；

15、所述控制器被配置为：响应于所述第一触发信号，控制所述压力传感器通电，以及响应于所述第二触发信号，控制所述压力传感器断电。

16、可选地，所述真空保持装置还包括：真空发生器和气源；

17、所述真空发生器包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口与所述气源连接，所述第二端口用于排出气体，所述第三端口与所述备用真空回路连接，用于向所述备用真空回路提供负压。

18、可选地，所述真空保持装置还包括：止逆阀；

19、所述止逆阀位于所述第一端口与所述气源之间，用于防止气体从所述真空发生器逆流至所述气源。

20、可选地，所述真空保持装置还包括：排水箱；

21、所述排水箱与所述第二端口连接，用于接收自备用真空回路排出的清洁水汽。

22、本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

23、本公开提供的真空保持装置，应用于晶圆切割设备，晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，真空回路和破真空回路均与晶圆切割台面连接；该真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；备用真空回路与晶圆切割台面连接；控制单元被配置为：在晶圆切割设备发生故障时，控制备用真空回路与晶圆切割台面导通。如此设置，当晶圆切割设备发生故障时，备用真空回路与晶圆切割台面导通，由备用真空回路向晶圆切割台面提供真空环境，防止晶圆切割台面上放置的工件位置发生变化，从而避免或降低因晶圆切割设备发生故障而导致的良率损失。

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【技术保护点】

1.一种真空保持装置，其特征在于，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

2.根据权利要求1所述的真空保持装置，其特征在于，所述备用真空回路包括：第一电磁阀和第一气管，所述第一电磁阀通过所述第一气管与所述晶圆切割台面连接；

3.根据权利要求2所述的真空保持装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的真空保持装置，其特征在于，所述控制单元还包括：控制器；

8.根据权利要求1所述的真空保持装置，其特征在于，还包括：真空发生器和气源；

9.根据权利要求8所述的真空保持装置，其特征在于，还包括：止逆阀；

10.根据权利要求8所述的真空保持装置，其特征在于，还包括：排水箱；

【技术特征摘要】

1.一种真空保持装置，其特征在于，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

2.根据权利要求1所述的真空保持装置，其特征在于，所述备用真空回路包括：第一电磁阀和第一气管，所述第一电磁阀通过所述第一气管与所述晶圆切割台面连接；

3.根据权利要求2所述的真空保持装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军，
申请(专利权)人：上海易卜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：