真空保持装置制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装技术领域的一种真空保持装置，该真空保持装置应用于晶圆切割设备，晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，真空回路和破真空回路均与晶圆切割台面连接；该真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；备用真空回路与晶圆切割台面连接；控制单元被配置为：在晶圆切割设备发生故障时，控制备用真空回路与晶圆切割台面导通。如此设置，当晶圆切割设备发生故障时，备用真空回路与晶圆气切割台面导通，由备用真空回路向晶圆切割台面提供真空环境，防止晶圆切割台面上放置的工件位置发生变化，从而避免或降低因晶圆切割设备发生故障而导致的良率损失。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种真空保持装置。

技术介绍

1、相关技术中，在进行晶圆切割(wafer saw)工序的过程中，不可避免的会发生一些突发情况，例如厂务跳电或设备死机等故障。由于失电时，晶圆切割台面的真空残留仅能够维持1～5分钟，导致复机时切割中的工件位置会发生变化，轻则略微切偏，其对后续制程造成影响，重则错位切坏，导致良率损失。

2、因此，此类意外发生时，需要一种解决方案避免损失。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种真空保持装置。

2、第一方面，本公开提供了一种真空保持装置，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

3、所述真空保持装置包括：备用真空回路和控制单元；

4、所述备用真空回路与所述晶圆切割台面连接；

5、所述控制单元被配置为：在所述晶圆切割设备发生故障时，控制所述备用真空回路与所述晶圆切割台面导通。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种真空保持装置，其特征在于，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

2.根据权利要求1所述的真空保持装置，其特征在于，所述备用真空回路包括：第一电磁阀和第一气管，所述第一电磁阀通过所述第一气管与所述晶圆切割台面连接；

3.根据权利要求2所述的真空保持装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种真空保持装置，其特征在于，所述真空保持装置应用于晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括晶圆切割台面、真空回路和破真空回路，所述真空回路和所述破真空回路均与所述晶圆切割台面连接；

2.根据权利要求1所述的真空保持装置，其特征在于，所述备用真空回路包括：第一电磁阀和第一气管，所述第一电磁阀通过所述第一气管与所述晶圆切割台面连接；

3.根据权利要求2所述的真空保持装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的真空保持装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军，
申请(专利权)人：上海易卜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：