【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，具体涉及一种具有高散热性能的板级封装方法及其产品。
技术介绍
1、随着芯片算力的急速提升，芯片封装密度、芯片单位面积内的功耗发热越来越高，而芯片往往被包封在导热能力较差的树脂等有机材料中，会在封装体内聚集大量热量，无法迅速散出以保持芯片最佳运行温度区间，导致性能下降，严重时甚至会导致芯片内部或封装线路熔毁而完全失效。
2、现有的高密度芯片散热方法多为使用外挂冷板或散热翅片等进行散热，然而这种方式外挂散热结构与芯片之间还间隔着封装材料、导热硅脂等，界面热阻高，热导率低，导致芯片的整体散热效率较低，影响其性能发挥及可靠性表现。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的高密度芯片散热效率低等技术问题，本专利技术的目的在于提供一种具有高散热性能的板级封装方法及其产品。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种具有高散热性能的板级封装方法，包括以下步骤：
4、先将铜板贴在芯片背面，再将铜板与...
【技术保护点】
1.一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，步骤一中，所述铜板通过临时键合材料与基板键合在一起，所述临时键合材料包括临时键合胶、临时键合膜。
4.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，所述铜板的厚度为100-300微米。
5.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，步骤三中，将若干个芯片背面通...
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，步骤一中，所述铜板通过临时键合材料与基板键合在一起，所述临时键合材料包括临时键合胶、临时键合膜。
4.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，所述铜板的厚度为100-300微米。
5.根据权利要求2所述的一种具有高散热性能的板级封装方法，其特征在于，步骤三中，将若干个芯片背面通过高导热daf膜或键合胶贴装在贴装在芯片贴装对位mark。
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【专利技术属性】
技术研发人员：马书英，刘苏，刘轶，闫立，
申请(专利权)人：江苏盘古半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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