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本发明公开了一种具有高散热性能的板级封装方法及其产品，板级封装方法包括以下步骤：将铜板与基板键合在一起；将铜板刻蚀出凹槽及芯片贴装对位Mark；将若干芯片背面贴装在铜板上；将芯片和铜板进行塑封；在芯片表面开孔；制作芯片互联的再分布结构；将上...
该专利属于江苏盘古半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盘古半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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