电子组件和制造电子组件的方法技术

本发明专利技术涉及一种电子组件（２６），该电子组件包括至少具有一个电子元件（４）的第一衬底（１３）和一个嵌有该衬底（１３）的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳（２５）以及从该外壳（２５）中突出的、与所述第一衬底（１３）相连接的、被构造为引线框架（３）的电连接端（６）。根据本发明专利技术，在所述外壳（２５）中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端（１５）的第二衬底（１３），其中，所述第二联接端（１５）被构造为第二引线框架（１４），并且所述两个引线框架（３、１４）在至少一个位置（１９）上直接相互连接。此外，本发明专利技术还涉及用于制造相应电子组件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子组件，该电子组件包括一个至少具有一个电子 元件的第 一衬底和一个嵌有该衬底的、被构造为注塑外壳或压铸外壳的 外壳，以及从该外壳中突出的、与所述第一衬底相连接的、被构造为引 线框架的联接端。
技术介绍
一种这样的电子组件是公知的。该电子组件的衬底具有至少 一个电 子功率元件和/或逻辑元件。为了与外部进行触点接通，该衬底与被构造 为引线框架的联接端导电相连。为了保护装备了电子元件的衬底，所述 村底与和该衬底相连接的联接端的区域一起被嵌入在注塑外壳或压铸 外壳中。如此挤压包封的组件通过模塑成型过程中的技术条件，例如压 铸模的几何形状的模塑成型、填料方法和在挤压包封时所使用的合成材料的流动特性，以及通过结构空间的实际情况^:限制在该组件的基面 内。将所述电子组件扩展到多个平面上需要一个具有附加接线平面的复 杂结构，由此，用于制造该电子组件的制造步骤数目显著上升。
技术实现思路
为了提高相对于电子组件的基面的元件密度进行如下设计，在外壳 中至少嵌入一个其他的配备了第二电联接端的第二衬底，其中，所述第 二联接端被构造为第二引线框架，并且所述两个引线框架在至少一个位 置上直接相互连接。所述第一衬底和第一引线框架构成第一组合部件， 而所述第二村底与所述第二引线框架一起构成第二组合部件。布置在不 同平面上的衬底的接线是通过所分配的引线框架进行的。因此，这些引线框架具有以下任务使所述衬底及其电子元件的外部触点接通成为可 能，并且可以替换地和/或附加地使所述衬底相互间触点接通。此外，所 述引线框架向所分配的衬底提供附加的支持物。这尤其在将衬底嵌入到外壳中之前是有利的。所述外壳同时是嵌有所述组合部件的包封。为了将所述外壳构造为 嵌有所述组合部件的压铸外壳，所述组合部件通过压铸(RTM:树脂传 递模塑)的方式被一起裹上了成型材料，该成型材料随后构成压铸外壳。 作为用于构造所述外壳的成型材料，尤其使用了热固性材料或合成橡胶 材料。为了将所述外壳构造为嵌有所述组合部件的注塑外壳，例如借助 7〉知的注塑方法包裹所述组合部件。此外，有利地，至少一个衬底是陶瓷衬底，尤其是LTTC衬底或DBC 衬底。这样的衬底与传统的衬底相比可以允许更高的电流，具有更好的 绝缘性，并且能在更高的温度范围内工作。特别地，所述陶瓷衬底是低 温共烧陶瓷(LTTC)或者直接敷铜陶瓷衬底(DBC)。在本专利技术的一个有利的设计方案中有如下设计，所述衬底与各个引 线框架的连接是电连接和/或机械连接。通过引线框架和衬底的机械连 接，得到了稳定的、易控制的组合部件。所述村底尤其被构造为具有导 电线路的电路载体。为了使所述电路载体通过各个联接端与外部触点接 通，这些联接端优选地与所述导电线路电相连。根据本专利技术的一个改进方案，所述衬底与所述各个引线框架的连接 是胶粘连接(Klebeverbindung )和/或粘结连接(Bondverbindung)和/或焊 接连接。所述胶粘连接是电绝缘的或者也可以是导电的(例如使用导电 银)机械连接。通过所述胶粘连接得到了衬底和引线框架的稳定的组合 部件。所述粘结连接是电连接，通过该电连接，所述衬底与引线框架灵 活地相互连接。所述焊接连接是村底和引线框架的电和机械连接。所述 电子元件尤其被焊接或胶粘在所述衬底上。有利地，具有被胶粘的电子 元件的LTCC村底被胶粘到所述引线框架上并且通过粘结的方式电相 连，以及为了焊接，DBC村底装备有所述元件和所述引线框架。特别地 有如下设计，两个DBC衬底或两个LTCC衬底或一个LTCC衬底和一个DBC村底被组合在一个电子组件中。在本专利技术的一个有优点的设计方案 中有如下设计，所述第一引线框架与所述第二引线框架的连接是与这些 引线框架电触点接通的连接。有利地，所述电触点接通的连接是焊接连接、板件沖压连接和卡夹 连接。所述引线框架通过使电触点接通成为可能的接合过程相连接。此外，本专利技术还涉及用于制造电子组件的方法。在此有如下设计， 所述电子组件具有一个第一村底和至少一个第二衬底，所述衬底分别具 有至少一个电子元件，其中，所述方法包括以下步骤-将所述第 一衬底与第 一引线框架连接成为第 一组合部件，以及将 所述第二衬底与第二引线框架连接成为第二组合部件，-相邻地布置所述组合部件，其中，所述组合部件的引线框架在至 少一个区域中互相接触，-在所述区域的至少一个位置上连接所述第一和第二引线框架，以及-将所述组合部件共同嵌入到一个被构造为注塑外壳或压铸外壳 的外壳中。通过将所述衬底与所述各个引线框架连接起来，得到易控制的单 元。所述组合部件例如通过重叠的方式纟皮布置成相邻地或纟皮此重叠地， 以使它们的引线框架至少在一个区域中互相接触。优选地，所述引线框 架是完全包围所述衬底的？I线框架，该引线框架的联接端被如此成形， 以使所述衬底在所述引线框架的至少一个区域的互相接触时被布置成 隔开地和面对地。在如此布置了所述组合部件之后，通过连接所述第一 和第二引线框架，所述两个组合部件相互连接并且因此得到一个整体部件。所述如此连接的组合部件被一同嵌入到所述外壳中。为了将所述外 壳构造为嵌有所述组合部件的压铸外壳，所述组合部件通过压铸(RTM: 树脂传递模塑)的方式被一起裹上了成型材料，该成型材料在随后形成 所述压铸外壳。作为用于构造所述外壳的成型材料，尤其使用了热固性 材料或合成橡胶材料。在成型时，用不导电的材料直接挤压包封所述组 合部件。然后，所述材料时效硬化，并且所述电子组件可以被作为紧凑的、封闭的和鲁棒的组件使用。为了将所述外壳构造为一个嵌有所述组 合部件的注塑外壳，例如借助公知的注塑方法来包裹所述组合部件。有利地，至少一个衬底是陶瓷衬底，特别是LTTC村底或DBC衬底。为了 装备所述衬底，所述电子元件(功率或逻辑元件)被焊接和/或胶粘在所 述村底上以装备所述衬底。有利地，通过胶粘和/或粘结和/或焊接的方式连接所述村底和所分 配的引线框架。所述衬底被胶粘在所述引线框架上并且所述电连接被粘 结到所述引线框架，或者所述引线框架与所述元件一起被焊接到所述衬 底上。有利地，具有被胶粘的元件的LTCC衬底被胶粘到所述引线框架 上并且通过粘结的方式被连接。有利地，为了焊接，DBC衬底装备有所 述元件和所述引线框架。根据本专利技术的一个改进方案，在连接所述引线框架时，所述引线框 架进行电触点接通。通过该电触点接通，所述村底相互之间有了接线。在本专利技术的一个有利的设计方案中，所述相邻布置的组合部件被容 纳在一个由注塑模或压铸模的模具部分构成的空腔中，并且通过注塑或 压铸方式被嵌入。所述注塑模或压铸模尤其由两个构造为半模具的模具 部分组成。特别地，除了所述联接端之外至少存在一个引线框架还具有至少一 个共同构造所述空腔的附加结构，在将所述组合部件嵌入到所述注塑外 壳之后，该附加结构被至少部分除去。在所述附加结构被除去前，该附 加结构将所述联接端定位在所述引线框架内，并且尤其被构造为彼此相关的、环形的结构，该结构作为所谓的"绝缘杆(Dambar)"共同构成 了所述空腔。在相邻地布置所述组合部件时，将所述引线框架的被构造 为绝缘杆的附加结构重叠在一起。所述注塑模或压铸模的半模具压在所 述绝缘杆上，其中，用于所述注塑外壳的空腔被密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，该电子组件包括一个至少具有一个电子元件的第一衬底和一个嵌有该衬底的、被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳以及从该外壳中突出的、与所述第一衬底相连接的、被构造为引线框架的连接端，其特征在于，在所述外壳（２５）中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端（１５）的第二衬底（１３），其中，所述第二联接端（１５）被构造为第二引线框架（１４），并且所述两个引线框架（３、１４）在至少一个位置（１９）上直接相互连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P基米希，QD恩吉恩，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]