【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及光模块芯片领域，尤其涉及一种光模块芯片的封装结构及方法。
技术介绍
1、光子集成电路芯片，也可以称为光子芯片，是一种将光子器件小型化并集成在特殊衬底材料上的技术，在光通信等领域有着广泛的应用。
2、随着芯片集成技术的飞速发展，采用在光子集成电路芯片上集成其它的集成电路芯片(如光发射端集成电路芯片、光接收端集成电路芯片、处理器芯片等)并封装的方式，相较于传统的各集成电路芯片单独封装的方式，能够提高封装密度，节省光模块的布板空间，以及减少电路和封装成本。
3、然而，采用上述集成方式，容易出现散热困难、电磁信号串扰的问题，影响各芯片的性能。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种光模块芯片的封装结构及方法，用以解决在光子集成电路芯片上集成多个其它的集成电路芯片，所出现的散热困难、电磁信号串扰的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种光模块芯片的封装结构，包括壳体以及位于所述壳体内的光模块芯片、电路板、导电橡胶块、第一热沉及第二热沉，所述光模...
【技术保护点】
1.一种光模块芯片的封装结构，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的光模块芯片、电路板、导电橡胶块、第一热沉及第二热沉，所述光模块芯片包括光子集成电路芯片及多个目标集成电路芯片，所述光子集成电路芯片的第一表面固定在所述电路板的第一表面；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电橡胶块固定在所述光子集成电路芯片的第二表面包括：所述导电橡胶块经第一导热胶粘材料粘接在所述光子集成电路芯片的第二表面；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳体包括第一壳体与第二壳体；
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种光模块芯片的封装结构，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的光模块芯片、电路板、导电橡胶块、第一热沉及第二热沉，所述光模块芯片包括光子集成电路芯片及多个目标集成电路芯片，所述光子集成电路芯片的第一表面固定在所述电路板的第一表面；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电橡胶块固定在所述光子集成电路芯片的第二表面包括：所述导电橡胶块经第一导热胶粘材料粘接在所述光子集成电路芯片的第二表面；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳体包括第一壳体与第二壳体；
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一导热胶粘材料包括导热双面胶。
5.根据权利要求2所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泷，梁巍，王志勇，陈奔，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：杭州光智元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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