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本申请提供了一种光模块芯片的封装结构及方法，通过在光子集成电路芯片的表面固定导电橡胶块，在导电橡胶块上设置与目标集成电路芯片数量一致的多个槽，以容纳目标集成电路芯片，利用导电橡胶块的导电性能，使其上设置的多个槽，在导电橡胶块与光子集成电路芯...
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