【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆处理工艺,具体涉及一种密封式晶圆搬运装置。
技术介绍
1、随着半导体国产化程度的加深,对芯片生产工艺研发及测试的需求越来越多,晶圆盒是存放半导体晶圆的设备,在实际生产中,晶圆不能用手直接触碰,这会对晶圆内部造成静电损伤,无法弥补,直接报废掉,需要有防静电设备进行物料转移,尽量避免人工手动移料。目前市面上针对此项需求,应用的都是量产机型/半自动设备,成本昂贵的同时占地空间大,因此组合机设备的需求越来越大。
2、而现有的晶圆处理一般均处于充斥有酸性气体的环境中,夹取晶圆盒的机械手装置长时间在此环境工作时,酸气会侵蚀机械手的零件表面。暴露在空气中的机械手表面容易进行擦拭保养,但是酸气会通过缝隙进入驱动盒等结构内部,对内部零件表面造成损坏,且该位置拆卸麻烦,不易保养。
技术实现思路
1、因此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有的晶圆处理一般均处于充斥有酸性气体的环境中,夹取晶圆盒的机械手装置长时间在此环境工作时,酸气会侵蚀机械手的零件表面。暴露在空气中的机械手表面容易进
...【技术保护点】
1.一种密封式晶圆搬运装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述传动结构(2)设置有两个,两个所述传动结构(2)对称设置;
3.根据权利要求1所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述密封式晶圆搬运装置还包括安装架(4);
4.根据权利要求3所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述连杆(523)设置有两个,两个所述连杆(523)的一端分别与两个所述旋转杆(21)相连,另一端均安装在所述连接轴上。
5.根据权利要求2所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述密封式晶圆搬运装置还
...【技术特征摘要】
1.一种密封式晶圆搬运装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述传动结构(2)设置有两个,两个所述传动结构(2)对称设置;
3.根据权利要求1所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述密封式晶圆搬运装置还包括安装架(4);
4.根据权利要求3所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述连杆(523)设置有两个,两个所述连杆(523)的一端分别与两个所述旋转杆(21)相连,另一端均安装在所述连接轴上。
5.根据权利要求2所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所述密封式晶圆搬运装置还包括支撑板(3),所述支撑板(3)的两侧分别开设有支撑孔,两个所述旋转杆(21)远离所述容置空间的一端分别插接在两个所述支撑孔内。
6.根据权利要求1所述的密封式晶圆搬运装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李鹏,王佳伟,曹刚,
申请(专利权)人:无锡琨圣芯成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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