一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置，其中，晶圆顶升托盘包括载体和承载件，承载件设置在载体上，承载件具有至少一个限位部，限位部包括依次连接的第一限位面、抵接面和第二限位面，抵接面具有与晶圆抵接，且第一限位面平行于晶圆的第一侧面，第二限位面平行于晶圆相对第一侧面设置的第二侧面的顶升状态；其中，第一限位面与第一侧面的间距小于第一阈值，第二限位面与第二侧面的间距小于第二阈值。第一阈值和第二阈值均在设定范围内，当晶圆偏转至第一限位面时，第一限位面与第一侧面贴合，当晶圆偏转至第二限位面时，第二限位面与第二侧面贴合，通过减少第一阈值和第二阈值，以减少晶圆偏转的幅度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺设备，具体涉及一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置。

技术介绍

1、晶圆加工过程中，涉及多种处理工艺，当需要将晶圆转移至不同的处理工艺中时，常常通过顶升机构将载具内的晶圆顶升至夹取位置，然后机械手对夹取位置的晶圆进行夹取，并将夹取后的晶圆转移至相应的处理工艺中。

2、现有的顶升机构包括顶升驱动件和承载件，顶升驱动件与承载件连接，顶升驱动件能够带动承载件升降，承载件具有倒梯形槽。在晶圆顶升过程中，顶升驱动件带动承载件上升，以使得倒梯形槽的底部与晶圆抵接，此时，顶升驱动件继续带动承载件上升，以带动倒梯形槽内的晶圆上升，直至晶圆上升至夹取位置，然后通过机械手对夹取位置内的晶圆夹取并转移。然而由于晶圆与倒梯形槽内壁之间存在间隙，因此晶圆在上升过程中容易出现晃动，从而导致晶圆的位置发生偏移，进而使得机械手无法在夹取位置准确夹取晶圆。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供了一种晶圆顶升托盘、晶圆顶升装置及晶圆转移装置，以解决相关技术中晶圆与倒梯形槽内壁之间存在间隙，因此晶圆在上升本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆顶升托盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一限位面(211)的最大高度和所述第二限位面(213)的最大高度均小于晶圆边缘去除区域(31)的宽度。

3.根据权利要求1所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一限位面(211)和第二限位面(213)均垂直于所述抵接面(212)；和/或

4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述限位部(21)为凹槽，所述限位部(21)还包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一导向面(214)和所述第二导向面(2...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆顶升托盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一限位面(211)的最大高度和所述第二限位面(213)的最大高度均小于晶圆边缘去除区域(31)的宽度。

3.根据权利要求1所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一限位面(211)和第二限位面(213)均垂直于所述抵接面(212)；和/或

4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述限位部(21)为凹槽，所述限位部(21)还包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆顶升托盘，其特征在于，所述第一导向面(214)和所述第二导向面(215)的最小间距等于所述第一限位面(211)和所述第二限位面(213)的间距。

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，邵玉林，请求不公布姓名，王佳伟，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡琨圣芯成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：

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