【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，尤其涉及一种多芯片集成电路封装结构。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、针对现有的相关技术，专利技术人认为往往存在以下缺陷：现有的多芯片集成电路封装大多是采用焊接固定，无法进行拆卸，导致集成电路在出现问题时，无法维修，增加设备维修的成本。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：现有技术中存在现有的多芯片集成电路封装大多是采用焊接固定，无法进行拆卸，导致集成电路在出现问题时，无法进行维修，增加设备维修的成本，为此我们提出一种多芯片集成电路封装结构。
2、为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：一种多芯片集成电路封装结构，包括集成电路板，所述集成电路板的底部固定有底座，所述底座顶部的四周均安装有若干个脚针，所述底座的顶部安装有上盖，所述集成电路板...
【技术保护点】
1.一种多芯片集成电路封装结构，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的底部固定有底座(2)，所述底座(2)顶部的四周均安装有若干个脚针(3)，所述底座(2)的顶部安装有上盖(4)，所述集成电路板(1)的顶部安装有散热片(5)，所述上盖(4)顶部的四周均开设有第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)的内部滑动连接有按钮(6)，所述按钮(6)的底部固定有压板(8)，所述压板(8)的底部开设有第二滑槽(9)，所述压板(8)底部的两侧均安装有连接块(11)，所述连接块(11)的两侧均固定有第一滑块(26)，所述第一滑块(26)的表面与第二滑槽(9)的内部滑动连接，...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路封装结构，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的底部固定有底座(2)，所述底座(2)顶部的四周均安装有若干个脚针(3)，所述底座(2)的顶部安装有上盖(4)，所述集成电路板(1)的顶部安装有散热片(5)，所述上盖(4)顶部的四周均开设有第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)的内部滑动连接有按钮(6)，所述按钮(6)的底部固定有压板(8)，所述压板(8)的底部开设有第二滑槽(9)，所述压板(8)底部的两侧均安装有连接块(11)，所述连接块(11)的两侧均固定有第一滑块(26)，所述第一滑块(26)的表面与第二滑槽(9)的内部滑动连接，所述连接块(11)的内侧均固定有拉力弹簧(10)，所述拉力弹簧(10)的另一端与压板(8)的一侧固定，所述连接块(11)内侧的一侧固定有锁块(12)，所述底座(2)的顶部开设有第三滑槽(25)，所述第三滑槽(25)内部的底部固定有凸块柱(14)，所述凸块柱(14)的表面固定有固定凸块(13)，所述凸块柱(14)的表面滑动连接有活动凸块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述压板(8)的两侧均固定有第一限位块(16)，所述第一限位块(16)的内侧与连接块(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿晖，曹杰，
申请(专利权)人：深圳市华瀚宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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