【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种机械臂、晶圆传送系统及去胶设备。
技术介绍
1、随着集成电路技术进入超大规模集成电路时代，半导体晶圆工艺逐步过渡至12英寸甚至更大尺寸。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆生产良率的要求也越来越高，同时，在晶圆加工过程中，对于真空反应工艺腔体内颗粒物缺陷要求也越来越高。
2、请参见图1至图3，图1为现有技术提供的一种机械手臂安装于晶圆传送结构中的结构示意图，图2为图1中的机械手臂的结构示意图，图3为图2中的伸出件的结构示意图。如图1至图3所示，晶圆传送结构11设置于去胶设备的反应腔体10内，所述晶圆传送结构11包括设置在所述反应腔体10内的旋转升降台111以及围绕所述旋转升降台111环形分布的6个用于承载晶圆的承载台112，所述旋转升降台111上环绕设置有6个连接脚1111，每个所述连接脚1111上连接一个机械手臂113，待处理晶圆(图中未示出)放置于相邻的两个所述机械手臂113之间，每个所述机械手臂113均包括用于与所述连接脚1111连接的固定件1131以及连接在所述固定件1131的两侧的两组伸...
【技术保护点】
1.一种机械臂，其特征在于，用于去胶设备的晶圆传送系统中，所述晶圆传送系统包括设置在所述去胶设备的反应腔体内的旋转升降台以及围绕所述旋转升降台环形分布的多个用于承载晶圆的承载台，所述旋转升降台上环绕设置有多个连接脚，所述机械臂用于连接在所述连接脚上，待处理晶圆放置于相邻的两个所述机械臂之间；所述晶圆传送系统，被配置为：通过所述旋转升降台运动来带动所有所述连接脚运动，以使得相邻的两个所述机械臂按照预设传送方向对所述待处理晶圆进行传送；
2.如权利要求1所述的机械臂，其特征在于，每组所述支撑组件至少包括两个支撑件，每个所述支撑件包括连接部和支撑部，所述连接部与...
【技术特征摘要】
1.一种机械臂，其特征在于，用于去胶设备的晶圆传送系统中，所述晶圆传送系统包括设置在所述去胶设备的反应腔体内的旋转升降台以及围绕所述旋转升降台环形分布的多个用于承载晶圆的承载台，所述旋转升降台上环绕设置有多个连接脚，所述机械臂用于连接在所述连接脚上，待处理晶圆放置于相邻的两个所述机械臂之间；所述晶圆传送系统，被配置为：通过所述旋转升降台运动来带动所有所述连接脚运动，以使得相邻的两个所述机械臂按照预设传送方向对所述待处理晶圆进行传送；
2.如权利要求1所述的机械臂，其特征在于，每组所述支撑组件至少包括两个支撑件，每个所述支撑件包括连接部和支撑部，所述连接部与所述固定件连接，所述支撑部设置在所述连接部的远离所述固定件的一端，所述支撑部用于与所述待处理晶圆的背面保持面接触。
3.如权利要求2所述的机械臂，其特征在于，所述支撑部与所述待处理晶圆的背面的接触面积不小于18平方毫米且不大于30平方毫米。
4.如权利要求2所述的机械臂，其特征在于，所述支撑部的顶部设置为矩形面。
5.如权利要求2所述的机械臂，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏良得，袁鹏华，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。