【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体为一种晶圆加工用送料装置。
技术介绍
1、晶圆是制造半导体芯片的基础材料，在半导体产业中具有至关重要的地位，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，其主要成分是硅，在半导体制造中，使用的是高纯度的单晶硅，通过一系列复杂的工艺，将硅原料转化为单晶硅棒，然后再将单晶硅棒切割成薄片，这些薄片就是晶圆。
2、现有技术中，如中国专利公开号为：cn217361530u中，公开了一种晶圆加工用送料装置，包括固定底座、机械臂、夹爪单元和动力单元，动力单元安装在固定底座上，动力单元沿着x轴的正方向依次包括机械臂旋转机构和夹爪旋转机构。
3、但现有技术中，晶圆加工时采用的送料设备，一次只能完成一次任务送料，那么在多任务场景下，送料装置就需要频繁往返取料和送料，但是不断地往返取料送料就增加了单个晶圆的加工等待时间，这使得设备的有效工作时间减少，在现有的生产过程中，若需要切换不同规格的晶圆进行加工，则要花费大量时间人工更换部件，会导致生产中断，降低了利用率。
4、所...
【技术保护点】
1.一种晶圆加工用送料装置，包括支撑组件（1）、驱动组件（2）、第一送料组件（3）和第二送料组件（4），所述驱动组件（2）用于分别对第一送料组件（3）和第二送料组件（4）进行驱动，使其转动送料，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工用送料装置，其特征在于：所述第一安装盘（301）的底部与第二安装盘（401）的顶部之间固定连接有多个连接柱（5），多个所述第一送料板（303）的底部靠近另一侧处均固定连接有第一连接轴（304），所述第一调节转板（306）的顶部开设有多个第一调节槽（307），多个所述第一调节槽（307）呈涡状旋转，每个所述第一调节槽（30...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用送料装置，包括支撑组件（1）、驱动组件（2）、第一送料组件（3）和第二送料组件（4），所述驱动组件（2）用于分别对第一送料组件（3）和第二送料组件（4）进行驱动，使其转动送料，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的晶圆加工用送料装置，其特征在于：所述第一安装盘（301）的底部与第二安装盘（401）的顶部之间固定连接有多个连接柱（5），多个所述第一送料板（303）的底部靠近另一侧处均固定连接有第一连接轴（304），所述第一调节转板（306）的顶部开设有多个第一调节槽（307），多个所述第一调节槽（307）呈涡状旋转，每个所述第一调节槽（307）的内壁分别与每个第一连接轴（304）的外表面活动连接，由第一调节槽（307）的弧形路径调节第一连接轴（304）的位置，其带动了第一晶圆叉（305）进行伸缩送料。
3.根据权利要求2所述的晶圆加工用送料装置，其特征在于：所述第一调节转板（306）的底部中心处开设有第一安装口（308），所述第一安装口（308）的内壁固定连接有第一定位盒（309），所述第一定位盒（309）的内部中心处开设有第一卡槽（310）。
4.根据权利要求3所述的晶圆加工用送料装置，其特征在于：多个所述第二送料板（403）的顶部靠近另一侧处均固定连接有第二连接轴（404），所述第二调节转板（406）的底部开设有多个第二调节槽（407），多个所述第二调节槽（407）呈涡状旋转，每个所述第二调节槽（407）的内壁分别与每个第二连接轴（404）的外表面活动连接，由第二调节槽（407）的弧形路径调节第二连接轴（404）的位置，其带动了第二晶圆叉（405）进行伸缩送料。
5.根据权利要求4所述的晶圆加工用送料装置，其特征在于：所述第二调节转板（406）的顶部中心处开设有第二安装口（411），所述第二安装口（411）的内壁固定连接有第二定位盒（408），所述第二定位盒（408）的内部中心处开设有第二卡槽（409），所述第二卡槽（409）的内壁中心处开设有转孔（410），所述第二安装盘（401）的顶部中心处开...
【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，曹晓光，邵秋新，
申请(专利权)人：涌淳半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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