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本发明公开了一种晶圆加工用送料装置，涉及晶圆加工技术领域，包括支撑组件、驱动组件、第一送料组件和第二送料组件，所述驱动组件用于分别对第一送料组件和第二送料组件进行驱动，使其转动送料，第一送料组件，所述第一送料组件包括有第一安装盘和第一调节转...
该专利属于涌淳半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌淳半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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