【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
该实施例涉及电路板，更具体地，涉及能够改善天线性能的电路板和包括该电路板的半导体封装。
技术介绍
1、最近，为了满足无线数据业务的需求，正在努力开发改进的5g(第五代)通信系统或pre-5g通信系统。
2、5g通信系统使用超高频(毫米波)波段(低于6ghz、28ghz、38ghz或更高频率)来实现高数据传输速率。由于波长的长度，这个高频带被称为毫米波。
3、为了减少无线电波的路径损耗并增加无线电波在超高频带中的传输距离，在5g通信系统中，已经开发了诸如波束成形、大规模多输入多输出(大规模mimo)和阵列天线的集成技术。
4、考虑到它可能由数百个频带中波长的有源天线组成，天线系统变得相对较大。
5、同时，应用于这种天线系统的电路板不断需要提高基板结构的小型化和薄型化的特征。
6、此外，电路板包括具有高介电常数的绝缘层，以增加布置在有限尺寸的基板上的天线贴片的数量。
7、此时，随着绝缘层的介电常数增大，天线贴片的尺寸可以减小，因此，电路板可以小型化。
8、但...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述第一绝缘层的介电损耗在0.005至0.009的范围内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述第一绝缘层包括第一树脂和布置在所述第一树脂中的第一填料，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一绝缘层的所述第一树脂的介电常数不同于所述第二绝缘层的所述第二树脂的介电常数。
6.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一绝缘层的所述第一树脂的介电常数大于所述第二绝缘层的所述第二树脂的介电常数。
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，还包括：
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述第一绝缘层的介电损耗在0.005至0.009的范围内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述第一绝缘层包括第一树脂和布置在所述第一树脂中的第一填料，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一绝缘层的所述第一树脂的介电常数不同于所述第二绝缘层的所述第二树脂的介电常数。
6.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一绝缘层的所述第一树...
【专利技术属性】
技术研发人员：金相日，朴宰万，李东华，许愃，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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