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电路板和包括该电路板的半导体封装制造技术
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文档序号:46091815
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根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;以及布置在第一绝缘层上的第二绝缘层,其中第一绝缘层具有第一介电常数,第二绝缘层具有小于第一介电常数的第二介电常数,并且第一绝缘层的第一介电常数满足9至15的范围(@10GHz)。...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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