散热结构及电子设备制造技术

本申请实施例涉及散热技术领域，公开一种散热结构及电子设备。散热结构包括电子元器件和散热膜袋。电子元器件具有散热表面；散热膜袋包括相连接的端部和侧部，端部和侧部围合有收容腔以及开口，开口连通收容腔并且与端部相对设置，电子元器件的至少局部设置于收容腔内，且收容腔的腔壁与电子元器件的至少局部的散热表面贴合设置。通过在电子元器件的散热表面上贴合设置散热膜袋，一方面可以快速将电子元器件的热量散发至空气中，有效提升了电子元器件的散热效率；另一方面可以减小占用电子设备内部的空间，使得上述散热膜袋的结构可以适用于多种尺寸的电子设备，扩大了应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及散热，特别是涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

1、在电子设备的内部通常包括焊接有若干电子元器件的电路板，从而实现对电子设备中其他部件的电路控制。电子元器件在工作的过程中会产生热量，需要及时将该部分热量散发，否则电子元器件的温度过高影响其工作性能，甚至损坏电子元器件。

2、目前的做法是在电子设备中额外设置散热装置，例如风扇等对电子元器件进行散热。然而增加额外的散热装置一方面会产生较大的噪声，另一方面会占用电子设备内部的空间，并不适用于小型化的电子设备中。

技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种散热结构及电子设备，能够有效解决散热噪声大、占用空间等问题，并且有效提升电子元器件的散热效率。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种散热结构包括电子元器件和散热膜袋。电子元器件具有散热表面；散热膜袋包括相连接的端部和侧部，端部和侧部围合有收容腔以及开口，开口连通收容腔并且与端部相对设置，电子元器件的至少局部设置于收容腔内，且收容本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

7.根据权利要求1-6任意一项所述的散热结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9...

【技术特征摘要】

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦赓，马辉，王渝，曾华全，
申请(专利权)人：深圳市德兰明海新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：