一种高焊接性异型触点带材制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高焊接性异型触点带材制造工艺，具体涉及金属材料加工技术领域，包括：S1、对Cu带材与AgCuP合金带材或AgCuZn合金带材的复合面分别进行预处理；S2、将预处理后的Cu带材与AgCuP或AgCuZn合金带材叠合，在480～520℃温度范围、800～900MPa压力条件下进行热轧复合，总压下量为35％～45％；S3、热轧复合后立即实施在线退火：在保护气氛中以650±10℃处理60～90秒。本发明专利技术通过采用AgCuP或AgCuZn合金作为焊接层，凭借其低熔点特性与良好的润湿性，大幅降低焊接工艺难度，无需高温即可与焊料形成牢固冶金结合，有效减少虚焊、脱焊等常见缺陷，配合表面弧形凸起结构设计，进一步优化焊料浸润路径，使焊接界面结合更均匀致密，从根本上提升产品在长期服役中的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属材料加工，具体涉及一种高焊接性异型触点带材制造工艺。

技术介绍

1、在电子信息产业高速发展的当下，各类电子设备正朝着小型化、集成化、高性能化的方向不断演进，这对触点带材的焊接性能提出了愈发严苛的要求。在触点带材制造领域，传统工艺通常将cuni9sn2材料复合于cu基底作为底部焊接材料，该工艺凭借其成熟性与经济性，在过去较长一段时间内占据主流地位。然而，随着5g通信、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，电子设备内部的焊接环境日益复杂，对焊接可靠性的要求达到了前所未有的高度。

2、在此背景下，传统的cuni9sn2/cu复合工艺逐渐显露出诸多局限性。从焊接操作层面来看，cuni9sn2材料在焊接过程中表现出较高的工艺敏感性，焊接参数的微小波动都会对焊接质量产生显著影响，极大地增加了焊接操作的难度。在实际生产中，特别是在精密电子设备如高端服务器、智能手机芯片模块等的焊接作业中，频繁出现虚焊、脱焊等问题。据统计，采用传统工艺生产的触点带材应用于此类设备时，焊接不良率高达5％-8％，严重制约了产品的良品率和生产效率。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S1中所述预处理包含对复合面进行喷砂粗糙化处理及超声清洗，处理后复合面粗糙度Ra为1.0～1.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S3所述在线退火采用连续式退火炉实施，带材行进速度为5～8m/min，保护气氛为氧含量≤50ppm的氩气。

4.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤S4所述异型轧制包含两个阶段：

5.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤s1中所述预处理包含对复合面进行喷砂粗糙化处理及超声清洗，处理后复合面粗糙度ra为1.0～1.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种高焊接性异型触点带材制造工艺，其特征在于：步骤s3所述在线退火采用连续式退火炉实施，带材行进速度为5～8m/min，保护气氛为氧含...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚东明，吴训，曹晓宁，
申请(专利权)人：上海大趋金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：