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本发明公开了一种高焊接性异型触点带材制造工艺，具体涉及金属材料加工技术领域，包括：S1、对Cu带材与AgCuP合金带材或AgCuZn合金带材的复合面分别进行预处理；S2、将预处理后的Cu带材与AgCuP或AgCuZn合金带材叠合，在480～...
该专利属于上海大趋金属科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海大趋金属科技有限公司授权不得商用。

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