【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片厚度检测，尤其涉及一种高效精准的半导体芯片测厚设备。
技术介绍
1、芯片在进行生产的过程中，由于原材、生产设备及加工工艺等原因，会出现芯片厚度不一致的情况，从而造成原材料的浪费并影响成品的良品率。故而在生产过程中需要对芯片的厚度进行测量，传统的测量方式为人工采用千分尺进行测量，此种测量方式的测量精度低，效果差无法对工艺改进提供有效的参考，且因为芯片较软，采用千分尺之类接触式的测量工具还会造成芯片的形变从而影响测量精度。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决人工采用千分尺进行芯片厚度测量导致测量精度低的问题，而提供一种高效精准的半导体芯片测厚设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其包括：
3、测试机构，其包括测试台、上激光传感器和下激光传感器，所述测试台上设置有测试槽，所述上激光传感器设置在所述测试槽的上方，所述下激光传感器设置在所述上激光传感器的正下方；
4、上料机构，其设置在所述...
【技术保护点】
1.一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述上激光传感器设置有至少一个，所述下激光传感器的数量与所述上激光传感器的数量相同。
3.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述上料机构还包括升降台，所述机械手设置在所述升降台上。
4.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述夹爪上设置有真空吸盘。
5.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述夹爪上设置有
【技术特征摘要】
1.一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述上激光传感器设置有至少一个，所述下激光传感器的数量与所述上激光传感器的数量相同。
3.根据权利要求1所述的一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其特征在于，所述上料机构还包括升降台，所述机械手设...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝辉，袁康，王红良，李振，
申请(专利权)人：扬帆半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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