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本技术公开了一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其包括：测试机构包括测试台、上激光传感器和下激光传感器，测试台上设置有测试槽，上激光传感器设置在测试槽的上方，下激光传感器设置在上激光传感器的正下方；上料机构，其设置在测试台的一侧；定位机构，定...
该专利属于扬帆半导体（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬帆半导体（江苏）有限公司授权不得商用。

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