一种半导体清洗设备的智能控制方法技术

技术编号:46077098 阅读:15 留言:0更新日期:2025-08-12 18:01
本发明专利技术公开了一种半导体清洗设备的智能控制方法,涉及智能控制半导体清洗技术领域,利用图像采集模块,实时采集半导体表面的图像数据,基于图像数据,并利用图像数据处理模块,依次计算输出第i区域清洗程度初步分配值Qi、第i区域清洗液浓度NDi、第i区域清洗时间Ti、第i区域调整后清洗温度Wadj,i、第i区域调整后清洗程度分配值Qadj,i,并利用清洗执行模块进行半导体清洗的智能控制调整,本发明专利技术通过明确公式中字符的含义、形成循环影响的关系、智能化地调整清洗参数以及提高清洗效率和清洗质量方式,实现了对现有技术的优化和创新,进而有助于提高半导体清洗设备的自动化和智能化水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能控制半导体清洗,具体为一种半导体清洗设备的智能控制方法


技术介绍

1、在半导体制造过程中,清洗是一个至关重要的环节,传统的清洗方法往往依赖于人工经验和固定的清洗参数,这不仅效率低下,而且难以保证清洗质量的一致性,随着图像识别技术的快速发展,将图像识别技术应用于半导体清洗设备的智能控制成为一种技术手段,通过图像识别技术,能够精确识别半导体表面的灰尘和污染物,并根据其灰度值智能化地分配清洗程度,从而实现清洗过程的自动化和智能化。

2、然而,现有的基于图像识别的半导体清洗设备智能控制方法仍存在一些问题和不足之处,具体来说,一些方法在计算清洗程度时,往往采用模糊不清的权重因子和影响系数,导致清洗程度的分配不够准确,同时,这些方法在调整清洗参数时,往往缺乏系统性和循环影响的关系,导致清洗效果难以达到最佳,另外,大多清洗设备的智能控制是对清洗设备的统一控制,值得注意的是,半导体表面不同区域的灰尘和污染物含量不一致,由此,若进行统一控制,则极易造成清洗不彻底以及部分区域清洗过度的问题发生。


技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于,具体实现步骤如下:

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述半导体不同区域清洗程度初步分配单元的计算公式如下:

4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述平均灰度值Havg的计算公式如下:

5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述综合调整与反馈影响单元的计算公式如下:

6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗设备...

【技术特征摘要】

1.一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于,具体实现步骤如下:

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述半导体不同区域清洗程度初步分配单元的计算公式如下:

4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述平均灰度值havg的计算公式如下:

5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:所述综合调整与反馈影响单元的计算公式如下:

6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗设备的智能控制方法,其特征在于:基于所述第i区域调整后清洗温度wadj,i与第i区域调整后清洗程度分配值qadj,i的智能控...

【专利技术属性】
技术研发人员:李诗英郭浩陈高梅邓南翔
申请(专利权)人:无锡沃尼克半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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