【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种晶圆支架组装辅助装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、晶圆加工过程中会经常用到晶圆支架(如图1所示)，例如在晶圆清洗时，通过多个支撑辊组成的网格状晶圆支架将晶圆支撑，便于清洗。
3、现有的晶圆支架在生产时，需要人工对支撑辊的进行摆放，每一次摆放时，均需要对支撑辊与支撑辊之间的距离和角度进行测量，确保满足生产要求，确保产品的一致性，十分不便。
4、有鉴于此，亟需一种晶圆支架组装辅助装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、为了有助于解决现有技术中存在的问题，本申请提供的一种晶圆支架组装辅助装置，采用如下的技术方案：包括：工作台，所述工作台的顶面平行设置有多个第一定位板，所述第一定位板的顶面设置有第一定位槽，所述工作台的顶面于相邻两个第一定位板之间均设置有定...
【技术保护点】
1.一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于，包括：工作台(1)，所述工作台(1)的顶面平行设置有多个第一定位板(2)，所述第一定位板(2)的顶面设置有第一定位槽(21)，所述工作台(1)的顶面于相邻两个第一定位板(2)之间均设置有定位组件，所述定位组件包括多个平行设置在工作台(1)上的第二定位板(3)，所述第二定位板(3)与第一定位板(2)垂直设置，所述第二定位板(3)的顶面均设置有第二定位槽(31)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶面设置有环板(4)，多个所述第一定位板(2)和多个定位组件均设置于环板(4
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于，包括：工作台(1)，所述工作台(1)的顶面平行设置有多个第一定位板(2)，所述第一定位板(2)的顶面设置有第一定位槽(21)，所述工作台(1)的顶面于相邻两个第一定位板(2)之间均设置有定位组件，所述定位组件包括多个平行设置在工作台(1)上的第二定位板(3)，所述第二定位板(3)与第一定位板(2)垂直设置，所述第二定位板(3)的顶面均设置有第二定位槽(31)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶面设置有环板(4)，多个所述第一定位板(2)和多个定位组件均设置于环板(4)内。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于：所述第一定位板(2)设置有三个，位于中间位置的所述第一定位板(2)固定设置于工作台(1)上，位于两侧的两个所述第一定位板(2)滑动设置于工作台(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于：所述环板(4)上设置有两个导向杆(7)，两个所述导向杆(7)穿设于三个第一定位板(2)上。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆支架组装辅助装置，其特征在于：所述第一调节机构(5)包括第一双头螺栓(51)，所述第一双头螺栓(51)穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓南翔，
申请(专利权)人：无锡沃尼克半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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