一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖制造技术

本技术涉及一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，包括硬质底层，硬质底层的端面上固定有柔性的包覆体，该包覆体上具有底部为敞口的凹槽，凹槽的形状与被保护元件的形状相适配，所述包覆体的底面上具有胶层；所述盖体通过胶层粘接在线路板上，且凹槽将被保护元件隐藏在内。本技术通过将保护盖扣合到被保护元件上，按压贴紧后，再进行真空镀膜工艺，可以有效避免线路板上的被保护元件在真空镀膜设备内部沉积到聚对二甲苯物质。此外，本技术的保护盖结构简单，使用方便可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空镀膜，具体涉及一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖。

技术介绍

1、线路板真空镀膜工艺：在真空条件下气化的聚对二甲苯渗透到线路板元件的各个缝隙，并冷却沉淀其表面，实现整体防水和绝缘。然而上述镀膜工艺中，包括线路板上连接插座的金手指表面也会被包裹聚对二甲苯，因绝缘而无法与连接线进行电流导通，造成功能丧失。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖。

2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，包括硬质底层，硬质底层的端面上固定有柔性的包覆体，该包覆体上具有底部为敞口的凹槽，凹槽的形状与被保护元件的形状相适配，所述包覆体的底面上具有胶层；所述盖体通过胶层粘接在线路板上，且凹槽将被保护元件隐藏在内。

4、进一步的，所述硬质底层为pvc材料成型。

5、进一步的，所述胶层的胶粘面连接有离型纸。

6、进一步的，所述包覆体为截面为回字形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，其特征在于：包括硬质底层，硬质底层的端面上固定有柔性的包覆体，该包覆体上具有底部为敞口的凹槽，凹槽的形状与被保护元件的形状相适配，所述包覆体的底面上具有胶层；所述包覆体通过胶层粘接在线路板上，且凹槽将被保护元件隐藏在内。

2.根据权利要求1所述的一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，其特征在于：所述硬质底层为PVC材料成型。

3.根据权利要求1所述的一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，其特征在于：所述胶层的胶粘面连接有离型纸。

4.根据权利要求1所述的一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护...

【技术特征摘要】

1.一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，其特征在于：包括硬质底层，硬质底层的端面上固定有柔性的包覆体，该包覆体上具有底部为敞口的凹槽，凹槽的形状与被保护元件的形状相适配，所述包覆体的底面上具有胶层；所述包覆体通过胶层粘接在线路板上，且凹槽将被保护元件隐藏在内。

2.根据权利要求1所述的一种线路板元件在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘用伟，柯丹晶，庄周迅，
申请(专利权)人：冠捷电子科技福建有限公司，
类型：新型
国别省市：