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本技术涉及一种线路板元件在真空镀膜工艺时使用的保护盖，包括硬质底层，硬质底层的端面上固定有柔性的包覆体，该包覆体上具有底部为敞口的凹槽，凹槽的形状与被保护元件的形状相适配，所述包覆体的底面上具有胶层；所述盖体通过胶层粘接在线路板上，且凹槽将...
该专利属于冠捷电子科技（福建）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冠捷电子科技（福建）有限公司授权不得商用。

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