一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法技术

本发明专利技术属于复合材料封装技术领域，公开一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法；环氧塑封料包括以下组分：环氧树脂、酚醛树脂和木质素的混合物、无机填料、份着色剂、脱模剂、固化促进剂、离子捕捉剂、偶联剂；通过木质素代替部分酚醛树脂，并采用木质素与酚醛树脂提前预融的方法，制备得到的环氧塑封料具有提高玻璃化转变温度(Tg)、高附着力、高可靠性以及绿色环保的特点，减少对化石燃料的依赖，实现可持续发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料封装，特别涉及一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法。

技术介绍

1、环氧塑封料(epoxy molding compound,emc)是一种以环氧树脂为基体的热固性复合材料，广泛应用于半导体行业的芯片封装保护。20世纪60年代，随着集成电路(ic)技术的快速发展，传统金属/陶瓷封装因成本高、工艺复杂，逐渐被塑料封装替代。环氧塑封料以自身优异的性能成为主流选择。近年来随着新技术行业的发展，环氧模塑料在电子封装领域已经得到了广泛的应用，因此复合材料结构的需求越来越广泛。

2、其中，环氧和酚醛树脂固化剂作为环氧塑封料的主要原材料之一，优异的力学性能以及电性能对于封装材料的各项性能尤为重要。两者来源主要依赖于石油化工产品，其核心原料来自石油提炼的衍生物，主要包括双酚a(bpa)、环氧氯丙烷(ech)、苯酚(石油/煤)和甲醛(天然气/煤)等等。但近年来，随着对于化石资源的过度开发，资源枯竭或二氧化碳排放等问题对地球环境的影响日益严重。使用天然原材料成为未来的研究热点，探索可再生资源(如植物基、废弃物衍生原料)以减少对化石燃本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，按质量份数包括以下组分：4-10份环氧树脂、3-10份酚醛树脂和木质素的混合物、70-90份无机填料、0.1-0.3份着色剂、0.2-0.6份脱模剂、0.1-0.5份固化促进剂、0.2-1.5份离子捕捉剂、0.1-0.3份偶联剂；

2.根据权利要求1所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、多芳香环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，按质量份数包括以下组分：4-10份环氧树脂、3-10份酚醛树脂和木质素的混合物、70-90份无机填料、0.1-0.3份着色剂、0.2-0.6份脱模剂、0.1-0.5份固化促进剂、0.2-1.5份离子捕捉剂、0.1-0.3份偶联剂；

2.根据权利要求1所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、多芳香环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，所述酚醛树脂选自邻甲基酚醛树脂、联苯酚醛树脂、多芳香酚醛树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，所述木质素为硫酸盐木质素、碱木质素、有机溶剂木质素、酶解木质素中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的具有木质素的高附着力环氧塑封料，其特征在于，所述酶解木质素的制备方法如下：

6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲磊，王殿年，杨春梅，段嘉伟，林建彰，
申请(专利权)人：昆山兴凯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：