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本发明属于复合材料封装技术领域，公开一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法；环氧塑封料包括以下组分：环氧树脂、酚醛树脂和木质素的混合物、无机填料、份着色剂、脱模剂、固化促进剂、离子捕捉剂、偶联剂；通过木质素代替部分酚醛树脂，并采用木...
该专利属于昆山兴凯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山兴凯半导体材料有限公司授权不得商用。

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