【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及混装电路，具体而言，涉及一种窄间距混装电路整修方法。
技术介绍
1、本部分的内容仅提供了与本专利技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。
2、随着混合组装电路(以下简称为“混装电路”)向高密度、高性能方向发展，电子装联(如smt焊接)与微组装(如裸芯片贴装)的混合组装工艺应用日益广泛。传统组装混装电路的工艺流程通常采用“先电子装联，后微组装”的方式，也即，先在电路板上完成电子装联器件的焊接装配后，再在洁净环境中进行裸芯片等微组装器件的微组装，以此来避免在焊接装配电子装联器件时对微组装器件造成污染、损伤。
3、然而，若在组装后的调试阶段发现需要对混装电路进行整修(如更换器件、修复焊端)，在电子装联器件与微组装器件之间的间距较小(例如2mm以内)的情况下，微组装器件极有可能由于焊接电子装联器件而被严重污染、损伤，例如助焊剂挥发物在微组装器件表面沉积、焊料飞溅造成微组装器件损耗，从而影响组装得到的混装电路的可靠性，甚至可能导致混装电路不合格需重新返工，造成物料和工时的浪费。
【技术保护点】
1.一种窄间距混装电路整修方法，所述混装电路包括电子装联器件和微组装器件，其特征在于，所述整修方法包括：
2.根据权利要求1所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊料类型为焊丝。
3.根据权利要求2所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊丝的长度采用如下计算公式计算得到：
4.根据权利要求2所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊丝通过激光成型的方式获取。
5.根据权利要求1所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述整修方法还包括：
6.根据权利要求5所述的窄间距混装电路整修方法，...
【技术特征摘要】
1.一种窄间距混装电路整修方法，所述混装电路包括电子装联器件和微组装器件，其特征在于，所述整修方法包括：
2.根据权利要求1所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊料类型为焊丝。
3.根据权利要求2所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊丝的长度采用如下计算公式计算得到：
4.根据权利要求2所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述焊丝通过激光成型的方式获取。
5.根据权利要求1所述的窄间距混装电路整修方法，其特征在于，所述整修方法还包括：
6.根据权利要求5所述的窄...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄莉，刘娟，王忠远，饶真真，刘洋艺，
申请(专利权)人：成都天奥电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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