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本发明公开了一种窄间距混装电路整修方法，混装电路包括电子装联器件和微组装器件，整修方法包括：确定对电子装联器件进行焊接时所用的焊料类型，并基于焊料类型确定焊料的长度；执行对电子装联器件的焊接操作；焊接过程中，焊接热源的移动方向与微组装器件朝...
该专利属于成都天奥电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天奥电子股份有限公司授权不得商用。

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