【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线通信，特别是涉及一种移相器及基站天线。
技术介绍
1、随着天线技术的发展，小型化天线成为基站天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进入对应的天线通道内，实现信号辐射。
2、目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络组合而成。移相器与馈电网络通常通过同轴电缆实现连接。生产时移相器的腔体需使用电镀工艺，装配时同轴电缆的外导体使用感应焊与移相器的腔体进行连接。然而此种连接方式存在同轴电缆占用空间较大、布局困难的问题，另外，电镀产生的废水会污染环境，也会导致生产成本较高。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种免电镀、占用空间较小，能够简化整机布局的移相器及基站天线。
2、本申请实施例一方面提供一种移相器，移相器配置为带状线传输线的移相器，移相器包括：
3、电路板和腔体，电路板位于腔体内，且电路板上设有接地连接端和多个移相电路的信号连接端；以及
4、导电件，导电件穿设于腔体的腔壁中，且部分结构与电路...
【技术保护点】
1.一种移相器，所述移相器配置为带状线传输线的移相器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述电路板（10）上还设有多个电路板金属过孔（14），所述电路板金属过孔（14）与所述电路板（10）的接地连接端（11）电连接，所述腔体（20）上对应所述电路板金属过孔（14）的位置设有导电件安装孔（21）；
3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述电路板（10）的表面还设有电路板接地导体（15），所述电路板（10）的所述接地连接端（11）与所述电路板接地导体（15）电连接；
4.根据权利要求3所述的移相器，...
【技术特征摘要】
1.一种移相器，所述移相器配置为带状线传输线的移相器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述电路板（10）上还设有多个电路板金属过孔（14），所述电路板金属过孔（14）与所述电路板（10）的接地连接端（11）电连接，所述腔体（20）上对应所述电路板金属过孔（14）的位置设有导电件安装孔（21）；
3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述电路板（10）的表面还设有电路板接地导体（15），所述电路板（10）的所述接地连接端（11）与所述电路板接地导体（15）电连接；
4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述腔体（20）包括相对设置的第一腔壁（16）和第二腔壁（17）；
5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述电路板（10）上开设有插接孔（180），所述信号连接端（12）和所述接地连接端（11）围设于所述插接孔（180）的周围。
6.根据权利要求1-5任一项所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括微带传输线原理的转接电路板（30），所述转接电路板（30）插接至所述电路板（10），并用于插接至辐射单元（210）的馈电底板（40），所述转接电路板（30）配置为用于使所述电路板（10）的接地连接端（11）和所述馈电底板（40）的接地端（41）电连接，使所述电路板（10）的信号连接端（12）和所述馈电底板（40）的馈电端（42）电连接。
7.根据权利要求6所述的移相器，其特征在于，所述转接电路板（30）包括多个一一对应设置的第一引脚（31）和第二引脚（32），所述第一引脚（31）上设有第一接地焊盘（311）和第一馈电焊盘（312），所述第二引脚（32）上设有第二接地焊盘（321）和第二馈电焊盘（322），各所述第一接地焊盘（311）与各所述第二接地焊盘（321）均电连接，彼此对应的第一引脚（31）和所述第二引脚（32）中的所述第二馈电焊盘（322）和所述第二馈电焊盘（322）电连接；
8.根据权利要求7所述的移相器，其特征在于，所述第二引脚（32）的所述第二接地焊盘（321）和所述第二馈电焊盘（322）分别位于所述第二引脚（32）的两个相对侧的表面上，所述电路板（10）上与该所述第二引脚（32）对应的所述信号连接端（12）和所述接地连接端（11）之间，开设有供该所述第二引脚（32）插设的第二引脚插孔（18）。
9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述第二引脚（32）贯穿所述腔体避让孔（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓慧，潘利君，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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