【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装工艺，尤其涉及一种可提升可靠度的封装基板及其制法。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，故于封装工艺中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
2、倒装芯片型芯片级封装(flip-chip chip scale package，简称fccsp)规格的封装基板，其应用场景多应用在消费性电子与个人电脑等产品，例如手机中的应用处理器(ap)、wifibt芯片、mcu、ai芯片、pmic芯片以及rf芯片等。
3、随着终端产品的功能需求增加与轻薄短小的发展，半导体芯片需具备更多的输入/输出(i/o)接点，因而用于承载半导体芯片的封装基板的外接垫的数量亦相对应增加，为符合渐趋缩小的芯片面积以达到缩短信号传输应用于终端产品薄型化的目的。有鉴于此，薄型化基板制作技术的开发成为一重要课题。
4、此外，已知...
【技术保护点】
1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一线路结构包含一形成于该第一核心层上的第一线路层及至少一形成于该第一核心层中的第一导电通孔，以令该第一导电通孔电性连接该第一线路层与该第一配线层。
3.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一增层结构包含一形成于该第一核心层与该第一线路结构上的绝缘层及一形成于该绝缘层上且电性连接该第一线路结构的布线层。
4.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第二线路结构包含一形成于该第二核心层上的第二线路层及至少一形成于该第二...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一线路结构包含一形成于该第一核心层上的第一线路层及至少一形成于该第一核心层中的第一导电通孔，以令该第一导电通孔电性连接该第一线路层与该第一配线层。
3.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一增层结构包含一形成于该第一核心层与该第一线路结构上的绝缘层及一形成于该绝缘层上且电性连接该第一线路结构的布线层。
4.如权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该第二线路结构包含一形成于该第二核心层上的第二线路层及至少一形成于该第二核心层中的第二导电通孔，以令该第二导电通孔电性连接该第二线路层与该第二配线层。
5.如权利要求1所述的封装基...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，薛莹莹，吴杨丽，陈盈儒，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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